[实用新型]四段式钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种四段式钻头，尤指钻头本体的刃部可利用第一平缓段较深的排屑槽、第一倾斜段渐缩状排屑槽及第二平缓段较浅的排屑槽增加容屑空间，并利用第二倾斜段以较大的内径与柄部相连结，使整体的排屑性效果及结构强度更为良好。

背景技术

按，现今电子产品朝轻、薄、短、小的趋势下，使得各式电子产品体积也渐缩小，因此电子产品内部的各种零组件的制造与加工，也相对越来越精细，并使电子产品中所具有备可供电子元件组设定位的印刷电路板(PCB)，也必须随着电子产品的体积缩小，所以在印刷电路板的制程中，通常会利用微型钻头在电路板上钻孔，用以连接电路板的内层线路或是可供电子元件的接脚插设形成电性连接。

然而，由于印刷电路板及IC载板的体积必须随着电子产品的体积缩小，并为了降低在制程中所耗费的工时与成本，均会采用多层电路板叠置同时进行钻孔加工，但因钻头在高速的转动切削下，其前端的温度更是高达300℃至500℃，如此钻孔中温度过高，钻屑立即成为融熔状态，而粘着在钻头及孔壁上的部分则称作胶渣，且胶渣的多寡将会增加后续制程的困难度，因此钻头的排屑性就更加重要了；另，为了配合电子产品朝向微小化的设计，钻头的尺寸也必须变小，对于孔位精度要求更是大幅提高，所以钻头的排屑性及结构强度也实为重要。

再者，传统的微型钻头刃部的钻尖朝柄部延伸较浅排屑槽而内径为倾斜状的倾斜段，并在倾斜段与柄部之间形成内径沿倾斜段扩大并平直延伸的平缓段，当微型钻头于多层电路板进行钻孔时，便会因倾斜段的排屑槽较浅而容屑空间较小，造成排屑槽与电路板的孔壁间很容易堆积切屑，使得电路板钻孔的孔壁粗糙，进而导致在孔壁内电镀金属传导物的附着效果不佳，且微型钻头的刃部与孔壁产生的摩擦阻力，也会造成温度大幅上升、冷却效果差，以及增加微型钻头切削刀刃的磨耗与损伤，进而导致微型钻头寿命缩短。

然而，本案申请人曾针对上述因容屑空间不足所衍生堆积切屑及高温热熔产生胶渣的问题来进行改良研发出三段式钻头，请参阅图8所示，其中该柄部A一侧连设的刃部B前顶端为形成有一钻尖B1，并在刃部B外侧端缘形成有切削刀刃B2，且切削刀刃B2往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽B3，而刃部B的钻尖B1朝柄部A延伸分段形成有较深排屑槽B3的第一平缓段B4，并由第一平缓段B4往另一侧延伸有渐缩状排屑槽B3的倾斜段B5，且倾斜段B5与柄部A之间形成有较浅排屑槽B3而内径沿倾斜段B5扩大的第二平缓段B6，当钻头高速转动钻入于多层电路板上进行钻孔加工时，便可凭借第一平缓段B4较深的排屑槽B3及倾斜段B5渐缩状的排屑槽B3增加容屑的空间，使排屑槽B3与电路板的孔壁间不易堆积切屑及高温热融所产生的胶渣，并利用第二平缓段B6以较大的内径与柄部A相连结，使刃部B不易产生偏摆的情形，进而提升钻孔的精准度及合格率，惟该多层电路板的叠板数量为由早期的三片板材增加至四片，甚至是四片以上的板材相互叠置，其钻孔的困难度将大幅提高，此种刃部B的第一平缓段B4及倾斜段B5结构设计虽然可增加容屑的空间，不过随着多层电路板的叠板数量增加且厚度可能不一致，整体排屑效果及结构强度仍会受到局限，而有待从事此行业者重新设计来加以有效解决。

实用新型内容

故，新型实用新型设计人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种四段式钻头的新型诞生。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括一种四段式钻头，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有刃部，其刃部前顶端形成有钻尖，并在刃部外侧端缘形成有切削刀刃，且切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽，其中：该刃部的钻尖朝柄部方向延伸分段形成有较深排屑槽且内径平直状的第一平缓段，并由第一平缓段往另一侧依序延伸有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第一倾斜段，以及较浅排屑槽而内径沿第一倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段，且第二平缓段与柄部之间形成有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第二倾斜段。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括一种四段式钻头，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有刃部，其刃部前顶端形成有钻尖，并在刃部外侧端缘形成有切削刀刃，且切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽，其中：该刃部的钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽且内径为倾斜状的第三倾斜段，并由第三倾斜段往另一侧依序延伸有较浅排屑槽而内径平直状的第三平缓段，以及渐缩状排屑槽而内径沿第三平缓段倾斜渐扩延伸的第四倾斜段，且第四倾斜段与柄部之间形成有更浅排屑槽而内径沿第四倾斜段扩大平直延伸的第四平缓段。