[实用新型]一种侧入式背光源模组结构有效
| 申请号: | 201520504175.6 | 申请日: | 2015-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN204739527U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
| 发明(设计)人: | 刘国旭;张大鹏;王海超;朱贺玲 | 申请(专利权)人: | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S10/00 | 分类号: | F21S10/00;F21V9/16;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 侧入式 背光源 模组 结构 | ||
1.一种侧入式背光源模组结构,包括依次排列的液晶面板、扩散片A、棱镜片、扩散片B、导光板、背光灯条和反射片,其特征在于,所述背光灯条由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片直接固晶在基板上形成,所述背光灯条与所述导光板贴合。
2.根据权利要求1所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述背光灯条上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片依次交替地排列在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的功率和数量比根据背光源的出屏色坐标和亮度需求调整组合比例关系。
4.根据权利要求2所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片依次交替地成排固定在所述基板上,多排所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在所述基板上布成阵列结构,按排切割所述基板后形成所述背光灯条。
5.根据权利要求4所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述基板为陶瓷板、铝基板或玻纤板。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述背光灯条通过硅胶、PC塑料或有机玻璃与所述导光板贴合。
7.根据权利要求6所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片采用全部正装、全部倒装或正倒装混合的封装方式。
8.根据权利要求7所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述红光芯片的波长为600nm-630nm,所述绿光芯片的波长为510nm-530nm,所述蓝光芯片的波长为440nm-460nm。
9.根据权利要求8所述的侧入式背光源模组结构,其特征在于,
所述基板的厚度为0.2-0.5mm。
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