[实用新型]用于叠层片式电感器制造的排料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件制造领域，具体涉及一种用于叠层片式电感器制造的排料装置。

背景技术

目前，电子元器件市场需求迅猛发展，叠层法已成为最为重要的生产方式。该方式可大规模生产叠层片式电感器，为得到独石结构的片式电感器，需经过成型、切割、排胶、烧结工序，成型时叠层片式电感器的雏形由介质材料连为一个整体，为得到单独的晶片需经过切割工序，切割完成后的产品集中堆放于周转盒，排胶烧结前需将所述晶片平铺在匣钵中，传统排料方式为人工手动完成，人工手动排料通过使用小勺控制每一个匣钵的料片数量，并通过手动摇晃匣钵使料片平铺于匣钵中。但人工使用小勺控制料片的数量往往不精确，倒入料片过多，导致产品拥挤、重叠，烧结完成后造成产品粘片弯曲，从而损耗料片，同时也降低了效率。故提高排料效率、节省原材料已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

为克服现有技术中手动排料的不足，本实用新型提供一种工作效率高、节省原材料的用于叠层片式电感器制造的排料装置。

所述用于叠层片式电感器制造的排料装置包括底座、设于底座上方的水平的传送带、设于传送带传送方向末端的振动台、设于所述传送带末端和所述振动台上方的盛料漏斗以及设于所述盛料漏斗与所述传送带末端间的阀门，所述振动台的与传送带邻近的一端高于其远离传送带的一端；带盛装空间的匝钵在所述传送带的作用下运送至所述盛料漏斗下方，盛装于所述盛料漏斗中的料片从所述阀门下落至匝钵上，盛装有料片的匝钵继续移动至所述振动台，所述振动台将匝钵内的料片振动均匀。

根据本实用新型的一个优选实施例，还包括设于所述底座上的传送带速率控制器。

根据本实用新型的一个优选实施例，还包括设于所述底座上的振动台频率控制器。

根据本实用新型的一个优选实施例，还包括设于所述振动台下方的用于收集从匝钵两侧掉落的料片的的收集盒。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述振动台上表面与水平面的夹角为15°～20°。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述传送带表面设有摩擦力增强层。

本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果；

1、将传统的手动排料方式改为自动排料装置排料，使料片数量精确控制，不致拥挤、重叠，提高了生产效率。

2、烧结完成后不会造成产品粘片弯曲，继而损耗料片，因此节约了原材料。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是排料装置的主视图；

图2是匝钵的结构示意图；

图中：1、底座，2、传送带，3、振动台，4、盛料漏斗，5、阀门，6、传送带速率控制器，7、振动台频率控制器，8、收集盒。

具体实施方式

下面结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1和图2，所述用于叠层片式电感器制造的排料装置包括底座1、设于所述底座1上方的水平的传送带2，设于所述传送带2传送方向末端的振动台3、设于所述传送带2末端和所述振动台3上方的盛料漏斗4以及设于所述盛料漏斗4与所述传送带间的阀门5，所述振动台3的与所述传送带2邻近的一端高于其远离所述传送带2的一端；带盛装空间的匝钵在所述传送带2的作用下运送至所述盛料漏斗4下方，盛装于所述盛料漏斗4中的料片从所述阀门5下落至匝钵，盛装有料片的匝钵继续移动至所述振动台3，所述振动台3将掉落于匝钵内的料片振动均匀。

匝钵从所述底座1左侧被放置于所述传送带2上，所述传送带2匀速传动，带动匝钵移动，当匝钵移动至所述盛料漏斗4正下方时，料片从所述盛料漏斗4经所述阀门5掉入匝钵中，掉入数量由所述阀门5的开度和所述传送带2的移动速度共同控制，装有一定数量料片的匝钵继续移动至以一定频率振动的所述振动台3，所述振动台3右侧较低，故匝钵在振动的同时会向右侧滑动，在振动的过程中料片被均匀平铺于匝钵中，匝钵继续移动，进而移动至下一道工序。