[实用新型]用于防止晶片背面污染的显影装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种显影装置，具体是一种用于防止晶片背面污染的显影装置，属于显影装置技术领域。

背景技术

目前，正在使用的半导体制造显影设备中，利用显影设备显影已经曝光的晶片时，当显影过度，吸住晶片的真空吸柱的水平度发生偏移，机械臂的位置发生偏移，或者显影液超过表面张力时，均会使显影液流到晶片背面。如图1所示的内部旋转挡板与晶片之间间隙放大图所见，现有的设备在显影过程中，因内部旋转挡板是固定的，故晶片和内部旋转挡板之间存在约为1毫米的间隙。由于该间隙的存在，在显影时，由于显影过度，吸住晶片的真空吸柱的水平度，或者机械臂的位置发生偏移，易导致涂抹在晶片表面的显影液流到背面，进而会对晶片及内部旋转挡板造成污染，甚至会接连污染其他晶片，继而在后续蚀刻工艺进行时，导致污染问题发生。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于防止晶片背面污染的显影装置，能防止显影液导致的晶片背面污染，提高良率，减少对后续蚀刻工艺的影响。

为了实现上述目的，本实用新型采用的一种用于防止晶片背面污染的显影装置，包括旋转真空吸柱、晶片、内部旋转挡板和护圈，晶片水平放置在旋转真空吸柱的正上方，内部旋转挡板布置在晶片的下方位于旋转真空吸柱外侧，护圈安装在内部旋转挡板与晶片之间，所述内部旋转挡板可上下左右移动的安装在旋转真空吸柱外侧，通过移动内部旋转挡板可调整内部旋转挡板与晶片之间的间隙，防止涂抹在晶片表面的显影液流到背面，减少对晶片、内部旋转挡板及旋转真空吸柱造成的污染。

所述护圈安装在内部旋转挡板上，与内部旋转挡板一起上下左右移动。

所述内部旋转挡板通过上下左右调节装置安装在旋转真空吸柱外侧，所述上下左右调节装置包括立板和横板，所述立板安装在横板的导轨内，所述立板和横板均为伸缩式安装板，通过立板的伸缩实现内部旋转挡板的上下移动，通过横板的伸缩实现内部旋转挡板的左右移动。

与现有技术相比，本实用新型通过更改内部旋转挡板的安装方式，将现有固定安装的内部旋转挡板改成可以上下左右移动的内部旋转挡板，通过移动内部旋转挡板可消除它们之间的间隙，继而防止涂抹在晶片表面的显影液流到晶片背面或流入旋转真空吸柱，减少了对晶片、内部旋转挡板及旋转真空吸柱造成的污染，提高了良率，减少了对后续蚀刻工艺的影响。

附图说明

图1为现有显影设备真空吸柱周围的剖面示意图；

图2为本实用新型显影设备真空吸柱周围的剖面示意图；

图3为本实用新型上下左右移动内部旋转挡板的剖面示意图；

图4为本实用新型上下移动护圈时的剖面示意图；

图5为本实用新型左右移动护圈时的剖面示意图。

图中：1、旋转真空吸柱，2、晶片，3、内部旋转挡板，4、护圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图2至图5所示，一种用于防止晶片背面污染的显影装置，包括旋转真空吸柱1、晶片2、内部旋转挡板3和护圈4，晶片2水平放置在旋转真空吸柱1的正上方，内部旋转挡板3布置在晶片2的下方位于旋转真空吸柱1外侧，护圈4安装在内部旋转挡板3与晶片2之间，所述内部旋转挡板3可上下左右移动的安装在旋转真空吸柱1外侧，通过移动内部旋转挡板3可调整内部旋转挡板3与晶片2之间的间隙，防止涂抹在晶片2表面的显影液流到背面，减少对晶片2、内部旋转挡板3及旋转真空吸柱1造成的污染。

优选地，所述护圈4安装在内部旋转挡板3上，与内部旋转挡板3一起上下左右移动。此时，护圈4可随内部旋转挡板3上下左右移动，护圈4与内部旋转挡板3一起防止显影液流入真空吸柱或防止晶片背面的污染。

优选地，所述内部旋转挡板3通过上下左右调节装置安装在旋转真空吸柱1外侧，所述上下左右调节装置包括立板和横板，所述立板安装在横板的导轨内，所述立板和横板均为伸缩式安装板，通过立板的伸缩实现内部旋转挡板3的上下移动，通过横板的伸缩实现内部旋转挡板3的左右移动。这种结构可以实现内部旋转挡板3的上下左右移动，结构简单，操作方便。