[实用新型]带防水防腐主板的电子秤有效

专利信息
申请号: 201520488244.9 申请日: 2015-07-08
公开(公告)号: CN204788629U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 陈标永;王承胜;杨剑 申请(专利权)人: 厦门佰伦斯电子科技有限公司
主分类号: G01G21/00 分类号: G01G21/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦门市同安区环东海*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 防水 防腐 主板 电子秤
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子秤,特别是涉及一种带防水防腐主板的电子秤。

背景技术

电子秤通常包括有主板,主板是电子秤的最主要的核心电路,主板通常由MCU数据处理电路,AD转换电路,稳压电路以及数据输入和输出接口组成,是控制和联系外围显示电路,键盘电路,传感器的主要部件。主板通常包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针,以及电容、电阻等辅助电子器件,MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件通常是焊接在PCB板上,由于电子秤大多是在农贸市场的恶劣环境中使用,通常主板不可避免地会受液体、水汽的腐蚀,甚至会有蟑螂等小型生物在秤内滋生,这些都直接对主板产生破坏作用,使电子秤计量不准或无法使用,特别是使用在露天场合的电子地磅,更是容易造成主板的破坏,进而影响到电子秤的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种带防水防腐主板的电子秤,通过对电子秤的主板的结构改进,使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果,从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带防水防腐主板的电子秤,包括主板;所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件;所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置以构成半成品主板;所述主板还包括一封装壳体,所述封装壳体设有一凹腔,所述半成品主板装于所述封装壳体的凹腔中,在PCB板的周围设有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。

所述AD转换芯片为一个。

所述AD转换芯片为多个。

所述环氧树脂胶体的厚度为1-2mm。

本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤,是采用封装壳体将半成品主板将入,然后采用灌封工艺来制作环氧树脂胶体,封装壳体是根据主板设置的盒式结构,采用橡塑等材质压制制成,壳体上设有安装孔,灌封后同主板一起使用。

在制作环氧树脂胶体的过程中,先是将预热后环氧树脂胶水和固化剂一定配比的混合胶体,滴入预备的壳体凹腔内,大约在8-9MM高,放入真空机内,对胶体进行抽真空处理,脱泡处理;然后,将合格主板压入壳体凹腔内,并做补胶,使得胶体完全覆盖主板电子器件;接着,将封装壳体连同半成品主板置于烤箱加热,温度设定在80-90℃烘干;将已灌封固化的成品主板冷却后连同封装壳体一起作为主板,检验合格入库。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

由于采用了封装壳体来实现对半成品主板的灌封处理,使得在PCB板的周围具有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。鉴于环氧树脂本身特性,确保了包裹内主板器件不受水汽侵蚀,又保证了主板上电子器件在一定温度范围下工作性能不变,直接的效果在于延长了主板的使用寿命。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤不局限于实施例。

附图说明

图1是实施例一本实用新型的主板的结构示意图;

图2是实施例一本实用新型的半成品主板的结构(正面)示意图;

图3是实施例一本实用新型的半成品主板的结构(背面)示意图;

图4是实施例一本实用新型的封装壳体的结构示意图;

图5是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程一示意图;

图6是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程二示意图;

图7是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程三示意图;

图8是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程四示意图;

图9是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程五示意图;

图10是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程六示意图;

图11是实施例二本实用新型的主板的结构示意图;

图12是实施例二本实用新型的半成品主板的结构(正面)示意图;

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