[实用新型]一种新型三复合触点

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件用触点领域，特别涉及一种新型三复合触点。

背景技术

触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料一般采用手工铆接和自动铆接。目前市场上是用纯银的复合触点，但纯银强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低，且用量大、价格昂贵，生产成本高，只能应用在无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域。

实用新型内容

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种新型三复合触点。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种新型三复合触点，包括基体和复合层，所述的基体由头部和脚部组成，所述的头部和脚部均为圆柱状，所述的头部直径大于脚部直径，所述复合层包括头部复合层和脚部复合层，所述的头部复合层复合于头部上表面，所述的脚部复合层复合与脚部下表面。

所述的基体为纯铜材料制成，所述的复合层为银合金材料制成，所述的银合金为细晶银组成。

本实用新型的有益效果：本实用新型涉及提供一种采用纯铜和银合金的三复合触点，采用了纯铜和细晶银材料复合成型，生产成本低，材料强度大，抗熔焊性及耐电弧烧损性能高，导电率高，接触电阻低，适用于工作电流10A以下的低压电器，能代替纯银材料的触点应用到多种场合。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种新型三复合触点，包括基体1和复合层，所述的基体1由头部和脚部组成，所述的头部和脚部均为圆柱状，所述的头部直径大于脚部直径，所述复合层包括头部复合层2和脚部复合层3，所述的头部复合层2复合于头部上表面，所述的脚部复合层3复合与脚部下表面；所述的头部复合层2和脚部复合层3的厚度均为0.2mm～0.6mm。

所述的基体1为纯铜材料制成，所述的复合层为银合金材料制成，所述的银合金为细晶银组成；本实用新型主要的加工工艺是复合冷镦，将细晶银(FAg)和纯铜两种材料的丝材在冷镦机冲击力下，两种金属形成径向塑性变形形成镦形状。