[实用新型]贴片型显示器及塑胶件与电路板接合结构有效
申请号: | 201520476870.6 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN204857085U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 林易助;林锦冠;郭视渊 | 申请(专利权)人: | 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 213161 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片型 显示器 塑胶 电路板 接合 结构 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种显示装置,且特别是有关于一种贴片型显示器及相关的塑胶件与电路板接合结构。
背景技术
在光电产业技术领域中,贴片型显示器是一种半导体发光元件,其主要发光元件为发光二极体,通过对不同发光二极体的接脚输入相对的电流使其发亮,从而显示出数字,且其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。在表面黏着作业(SMD)中,贴片型显示器按字节段数可分为七字节数字显示板和八字节数字显示板。
一般传统的贴片型显示器各板件间的接合力并不足够,其在落下和推力实验常常会分开,造成产品的良率和可靠度的降低。此外,发明人发现电路板和塑胶件结合结构的产品也有类似接合力不足的问题。
于是,本发明人有感上述贴片型显示器及电路板和塑胶件结合结构的相关问题可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
鉴于以上的问题,本实用新型提出一种贴片型显示器和电路板和塑胶件结合结构,改善其各板件间的接合力,增加产品的良率和可靠度。
本实用新型一实施例提供一种贴片型显示器,其包括:一印刷电路板,具有数个第一穿孔;一反射盖,其与印刷电路板接合,其中反射盖具有数个对应于上述第一穿孔的容置空间,且每一上述容置空间的面积大于每一上述第一穿孔的面积;数个第一定位结构,由上述第一穿孔延伸至上述容置空间中;及至少一发光二极体晶片,接合于印刷电路板上,且位于反射盖的一腔室中。
本实用新型一实施例提供一种贴片型显示器,其包括:一印刷电路板,具有数个第一穿孔;一反射盖,其与印刷电路板接合,定义出多个容置空间,数个第一定位结构,由上述第一穿孔延伸至所述多个容置空间,其中第一定位结构具有一第一端面与一第二端面,第一端面为位于电路板间的穿伸柱,第二端面位于塑胶件与电路板所定义的容置空间,第一端面的截面积系小于第二端面的截面积;及至少一发光二极体晶片,接合于印刷电路板上,且位于反射盖的一腔室中,其中,容置空间与腔室分别位于该反射盖相反表面上,二者位置为错开互不重叠。
根据本实用新型的一实施方式,所述多个第一定位结构还包含一凸部和一翼部,该翼部的直径大于凸部的直径且二者的比值为1.1~1.3。
根据本实用新型的另一实施方式,该印刷电路板中更包括多个第二穿孔,多个与反射盖一体成型的第二定位结构形成于所述多个第二穿孔中。
根据本实用新型的另一实施方式,所述多个第二定位结构位于该印刷电路板的周边区域,且所述多个第一定位结构位于该印刷电路板的中央区域。
根据本实用新型的另一实施方式,所述多个第一定位结构还包含一凸部和一翼部,部分所述多个容置空间形成一连通结构,位于该连通结构中的所述多个翼部彼此间具有一空隙。
根据本实用新型的另一实施方式,所述多个翼部与印刷电路板反射盖间的接触角为钝角。
根据本实用新型的另一实施方式,部分所述多个容置空间形成一连通结构,其中该第一定位结构还包含一凸部和一翼部,任两相邻的第一定位结构的翼部可通过该连通结构连接。
本实用新型一实施例提供一种塑胶件与电路板接合结构,包括:一电路板;一塑胶件,与电路板接合,其中电路板中包括至一第一穿孔,且塑胶件中包括与第一穿孔对应的至少一容置空间,其中容置空间的面积大于第一穿孔的面积;及一第一定位结构,填入电路板的第一穿孔与塑胶件的容置空间。
根据本实用新型的一实施方式,该第一定位结构还包含一凸部和一翼部,该翼部的直径大于凸部的直径且二者的比值为1.1~1.3。
根据本实用新型的另一实施方式,该第一定位结构还包含一凸部和一翼部,该翼部与印刷电路板反射盖间的接触角为钝角。
根据本实用新型的另一实施方式,该电路板中还包括多个第二穿孔,多个与塑胶件一体成型的第二定位结构形成于所述多个第二穿孔中。
本实用新型一实施例的第一定位结构是采用较简单且成本较低的点胶工艺制作,其可避免第二定位结构热压工艺所产生的相关问题,且本实用新型一实施例采用点胶方式的第一定位结构取代部份或全部的第二定位结构可起到减低制造成本和增加产品可靠度的优点。再者,本案第二定位结构在制作过程时须先于反射盖制作凸块,但若热压温度不够或凸块的体积没有符合对应第二穿孔的容积,此凸块在热压工艺后常常会突出于印刷电路板的表面,会造成后续贴片等相关问题,第一定位结构由于采用点胶工艺制作,其不容易发生定位结构突出于印刷电路板的表面的问题。
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