[实用新型]带盲孔埋孔的印刷电路板有效
申请号: | 201520462210.2 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN204994078U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 王建民 | 申请(专利权)人: | 兴宁市精维进电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 杨建新 |
地址: | 514000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带盲孔埋孔 印刷 电路板 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,具体涉及带盲孔埋孔的印刷电路板。
背景技术
目前,我国电子技术行业发展迅速,用于电子技术的印刷电路板也多种多样,但是仍然面临着很多方面的挑战,需求寻找满足客户的解决方案。申请号:200810302038.9的中国专利文献报道了一种印刷电路板,具体内容为:一种印刷电路板,其包括一个板体,板体上开设有一个通孔,印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。本新型结构含有上述专利有的优点,但是上述专利布线和装配的繁琐,导致了设备的维修、调试和检查时间增加,不适合运用推广。综上所述,所以我设计了带盲孔埋孔的印刷电路板。
发明内容
为了解决上述存在的问题,本实用新型提供带盲孔埋孔的印刷电路板。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
带盲孔埋孔的印刷电路板,包括印刷电路板本体、引脚焊接盲孔、电路板埋孔,所述引脚焊接盲孔端面设置有绝缘介电层;所述电路板埋孔上端安装有接地线插口;所述接地线插口端面设置有线路与图面模块;所述线路与图面模块通过导线与外部扩展显示屏相连接;所述外部扩展显示屏周围设置有印刷电路板丝印;所述印刷电路板丝印安装在电子元件周围;所述电子元件端面设置有喷锡表面处理层;所述喷锡表面处理层端面与集成电路扩展面板相固连;所述集成电路扩展面板安装在所述印刷电路板本体表面。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述绝缘介电层下端覆盖着所述电路板埋孔;所述电路板埋孔上端安装有所述线路与图面模块;所述线路与图面模块与所述印刷电路板丝印相连接。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述印刷电路板丝印设置在所述集成电路扩展面板端面;所述集成电路扩展面板通过导线连接着所述外部扩展显示屏;所述外部扩展显示屏安装在所述电子元件端面。
作为本实用新型的进一步优化方案,所述电子元件连接在所述接地线插口端面;所述接地线插口安装在所述绝缘介电层端面;所述绝缘介电层设置在所述印刷电路板本体表面。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间,而且布线密度高、体积小、重量轻、成本较低,适合运用推广。
附图说明
图1是本实用新型的结构主视图;
图2是本实用新型的结构左视图。
图中:1、引脚焊接盲孔;2、绝缘介电层;3、电路板埋孔;4、接地线插口;5、线路与图面模块;6、外部扩展显示屏;7、印刷电路板丝印;8、电子元件;9、喷锡表面处理层;10、集成电路扩展面板;11、印刷电路板本体。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
如图1、图2所示,带盲孔埋孔的印刷电路板,包括印刷电路板本体(11)、引脚焊接盲孔(1)、电路板埋孔(3),所述引脚焊接盲孔(1)端面设置有绝缘介电层(2);所述电路板埋孔(3)上端安装有接地线插口(4);所述接地线插口(4)端面设置有线路与图面模块(5);所述线路与图面模块(5)通过导线与外部扩展显示屏(6)相连接;所述外部扩展显示屏(6)周围设置有印刷电路板丝印(7);所述印刷电路板丝印(7)安装在电子元件(8)周围;所述电子元件(8)端面设置有喷锡表面处理层(9);所述喷锡表面处理层(9)端面与集成电路扩展面板(10)相固连;所述集成电路扩展面板(10)安装在所述印刷电路板本体(11)表面。
所述绝缘介电层(2)下端覆盖着所述电路板埋孔(3);所述电路板埋孔(3)上端安装有所述线路与图面模块(5);所述线路与图面模块(5)与所述印刷电路板丝印(7)相连接;所述印刷电路板丝印(7)设置在所述集成电路扩展面板(10)端面;所述集成电路扩展面板(10)通过导线连接着所述外部扩展显示屏(6);所述外部扩展显示屏(6)安装在所述电子元件(8)端面;所述电子元件(8)连接在所述接地线插口(4)端面;所述接地线插口(4)安装在所述绝缘介电层(2)端面;所述绝缘介电层(2)设置在所述印刷电路板本体(11)表面。
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