[实用新型]新型基站天线元件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及通讯领域，尤其是指一种新型基站天线元件。

【背景技术】

现有技术中，基站天线辐射类、馈电类、网络类零部件设计如：振子、功分器(馈线)、馈电槽等，均采用金属材质做为载体，表面电镀(镀锡，镀银)工艺再焊接。

请参阅图1和图2，为一款优秀的低频90度振子，采用铝合金(ADC12)压铸成型，两条馈线焊接在振子顶面上，再从反射板背面引出以焊接电缆。图2为振子组件分解图，振子4通过螺钉11、弹片10、绝缘垫9固定在反射板8上，馈线5焊在振子4端面，从反射板8背面引出再焊接电缆7，由于馈线表面完全电镀，装配在振子内部时，为防止与振子接触导通，馈线5两端卡上绝缘介质6以防止馈线5与振子4短路导通；同时，为解决振子变形及方便装载隔离片，振子4需卡上振子卡座1、2、3，如图2和图5所示，不仅零件种类众多，结构复杂，而且耗费人力容易出错。

由上述所示，整个振子部件零配件较多，装配工艺比较复杂，生产效率较低，大规模生产需要较多人力或导入自动化设备；同时，由于振子及馈线均采用铝合金(ADC12)压铸成型，对模具精度要求较高，成本较高，工艺复杂，并且，由于先天工艺问题，压铸件将不可避免的需要后加工处理，如清理水口、打磨披风、清理毛刺、后期整形等，容易对振子造成二次损伤，如平面度、表面缺损、变形等，影响振子的驻波与隔离度一致性，对三阶互调也有一定影响。

图3为一款移相器馈电网络，图4为移相器馈电网络的局部分解图。移相器馈电网络由介质固定板103、馈线101、铜管102构成，介质固定板采用PP料注塑成型，馈线采用锌合金(ZINC-3)压铸成型，由于馈线结构比较复杂，表面平面度一致性比较难保障，会影响移相器驻波一致，对基站天线网络匹配也有一定的影响。

因此，提供一种结构简单、零配件较少、装配工艺简单、加工方便、生产效率高、成本低、表面精度好、变形小的新型基站天线元件实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、形变小、表面精度高的新型基站天线元件。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种新型基站天线元件，其包括注塑成型的本体，以及采用LDS工艺在注塑成型的本体表面局部或全部范围沉积形成的金属层。该结构可以解决金属铝锌合金压铸成型、铜铝件冲压成型的平面度与粗糙度差的问题，以及压铸成型和冲压成型后加工处理困难等先天缺陷。该结构适用于零部件之间需要绝缘处理时，不需要添加塑料隔离垫，只需局部金属化即可，结构简单、零配件少、装配工艺简单、加工方便、生产效率高、成本低、表面精度好、变形小。

优选的，该新型基站天线元件为装配在振子中的馈线，该馈线上设有卡片，该馈线为注塑成型的元件，该馈线包括采用LDS工艺在表面除卡片以外范围沉积形成的金属层。该新型馈线结构得到简化，通过LDS工艺在表面形成金属层，满足电气性能要求，没有经过LDS工艺处理的局部可以直接满足振子结构性加强需要以及方便装载隔离片，与传统技术比较，减少了馈线与振子之间的绝缘介质，结构十分简单、装配得以简化，成本降低，生产效率高，也避免了后加工处理造成的二次损伤，表面精度好、变形小。

优选的，该新型基站天线元件为振子，该振子的表面上除了振子端面需要绝缘功能或需要结构性加强的局部以及底部与反射板固定接触的局部之外，均包括有采用LDS工艺在表面沉积形成的金属层。与传统技术比较，减少了振子卡座、馈线绝缘垫这些零件，结构更简单、装配得以简化，成本降低，生产效率高，也避免了后加工处理造成的二次损伤，表面精度好、变形小。

优选的，振子与振子中的馈线均采用本实用新型的结构，具体结构如上述所描述的振子与馈线，两者装配在一起。与传统技术比较，该新型基站天线元件结构更简单、装配得以简化，成本降低，生产效率高，也避免了后加工处理造成的二次损伤，表面精度好、变形小。由于采用注塑成型，表面平整度及粗糙度均优化于传统压铸方式。

优选的，该新型基站天线元件为移相器馈电网络元件，其包括一体注塑成型的介质固定板与馈线，该移相器馈电网络元件的表面上除了需要绝缘功能的局部之外，均包括有采用LDS工艺在表面沉积形成的金属层。该结构简单，不仅满足电性能要求，而且装配方便，整个网络驻波一致性好，对于不同网络匹配性能更优异。

优选的，上述新型基站天线元件的金属层外还设有电镀层，该结构将需要压铸成型的结构件改为注塑件，然后采用LDS工艺在塑胶表面所需要部分(局部或全部)沉积精密和紧密金属的技术，再将金属区域电镀，以达到传统压铸金属件的效果。