[实用新型]加强散热的多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种加强散热的多层电路板。

背景技术

电子产品越来越微型化，为了在较小空间内安装必要的电路板，需要将两块甚至更多块电路板叠加并紧密的贴合在一起，这种安装方式过于密集，导致安装壳内的空气导通困难，不利于电路板散热。

综上所述，现有技术存在以下缺陷：多层电路板的设计安装较为传统，不利于电路板间的散热，从而影响电子产品的使用效果。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术问题而提供一种新型的加强散热的多层电路板。

本实用新型的技术方案如下：加强散热的多层电路板，包括上基板及下基板；所述上基板底部设置有第一金属块，所述下基板上部设置有第二金属块；所述第一金属块底部适配连接一散热座，所述散热座包括第一散热板、第二散热板及第三散热板；所述第一散热板平行于所述上基板底面，所述第二散热板及第三散热板侧部分别固定连接于所述第一散热板两端，所述第二散热板及第三散热板底端分别连接所述第二金属块两侧，所述第一散热板、第二散热板及第三散热板形成三角形。

优选方案，所述第二散热板及第三散热板顶端高于所述第一散热板上表面。

优选方案，所述第一金属块底面形成有沉台，所述沉台表面设置有内螺纹，所述第一散热板上表面设置有与所述沉台相配合的凸台，所述凸台表面设置有外螺纹，所述第一金属块与所述散热座螺纹连接。

优选方案，所述上基板电性连接有第一电子端口，所述下基板电性连接有第二电子端口，所述第一电子端口与第二电子端口通过扁电缆电性连接。

优选方案，所述下基板表面开设一通孔，所述通孔外周设置有若干第一螺孔，所述第二金属块外表面设置有安装环，所述安装环表面开设有若干第二螺孔，所述第二金属块螺接于所述下基板。

本实用新型的有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，设计新颖，安装便捷且具有较强的散热效果，延长电路板使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

如图1所示，本实用新型的加强散热的多层电路板，包括上基板1及下基板2；所述上基板1底部设置有第一金属块3，所述下基板2上部设置有第二金属块4；所述第一金属块3底部适配连接一散热座，所述散热座包括第一散热板5、第二散热板6及第三散热板7；所述第一散热板5平行于所述上基板1底面，所述第二散热板6及第三散热板7侧部分别固定连接于所述第一散热板5两端，例如，所述第一散热板5两端分别连接有第一金属焊片及第二金属焊片，所述第一金属焊片及第二金属焊片分别贴合所述第二散热板6及第三散热板7的内表面并焊接，不仅加固了所述第一散热板5、第二散热板6及第三散热板7的连接，同时增加了所述第一散热板5与第二散热板6和第三散热板7的接触面积，利于散热；所述第二散热板6及第三散热板7底端分别焊接于所述第二金属块4两侧，所述第一散热板5、第二散热板6及第三散热板7形成三角形。

上述方案中，所述散热座将所述上基板1及下基板2之间分离，并且，所述散热座整体呈三角形分布以增加所述散热座的散热面积；所述第二金属块4收集所述下基板2的热量并将热量传递至所述第二散热板6及第三散热板7进行散热，所述第一金属块3收集所述上基板1的热量并将热量传递给所述第一散热板5，所述第一散热板5首先将所述上基板1的热量转移到自身，然后再经过所述第一散热板5两端分散到第二散热板6及第三散热板7上，能够及时地将温度转移。

所述第二散热板6及第三散热板7顶端高于所述第一散热板5上表面，从而增加所述第二散热板6及第三散热板7与空气的接触面积，利于散热。

所述第一金属块3底面形成有沉台，所述沉台表面设置有内螺纹，所述第一散热板5上表面设置有与所述沉台相配合的凸台，所述凸台表面设置有外螺纹，所述第一金属块3与所述散热座螺纹连接，通过螺纹连接，结构简单，拆装方便。

所述上基板1电性连接有第一电子端口，所述下基板2电性连接有第二电子端口，所述第一电子端口与第二电子端口通过扁电缆电性连接。