[实用新型]一种温度变化模拟装置有效
申请号: | 201520451201.3 | 申请日: | 2015-06-28 |
公开(公告)号: | CN204759232U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 王海明;高亚春;陶学军;李朝锋;赵瑞杰;胡剑生;王旭昊;李嘉;胡明会;王萌 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;许继集团有限公司;许昌许继风电科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡泳棋 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 变化 模拟 装置 | ||
1.一种温度变化模拟装置,其特征在于:包括通信模块、温度解算模块、逻辑控制模块、参考电压输出模块、参数存储模块;
通信模块,用于接收上位机或者控制系统下发的输出温度值、修正系数和校验值命令,并将接收的命令传递给温度解算模块;
温度解算模块,用于将输出温度值解算得出对应的数字电压值;
逻辑控制模块,用于实现对通信模块接收命令值的使能控制和参考电压输出模块的使能控制,并将解算的数字电压值发送给参考电压输出模块;同时将修正系数存入参数存储模块,且当从温度测量系统所得温度值和要模拟温度存在偏差时,进行温度修正,修改修正系数并存储;
参考电压输出模块,用于将数字电压值转换为对应的模拟电压值并输出至温度采集系统;
参数存储模块,用于存储修正系数。
2.根据权利要求1所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述参考电压模块包括D/A转换模块和电压调理模块。
3.根据权利要求1或2所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述通信模块为RS485通信模块。
4.根据权利要求1所述的温度变化模拟装置,其特征在于:所述逻辑控制模块采用STM32F103系列芯片。
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