[实用新型]制袋机分切机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制袋机，更具体地说，它涉及一种制袋机分切机构。

背景技术

包装袋在我们的生活中随处可见，包装袋的使用越来越广泛，在生产包装袋时一般会使用制袋机。现有的包装袋制袋机包括上料装置、传送装置、冲孔装置、热封装置和切断装置，其工作原理是将筒状的双层塑料薄膜半成品加工成包装袋成品。首先将卷在滚筒上的双层塑料薄膜放置在上料装置上，然后由传送装置的传送辊带动运输，然后到达冲孔装置，有的包装袋需要冲孔则开启冲孔装置，有的包装袋不需要冲孔则关闭冲孔装置。随后双层塑料薄膜进入到热封装置进行封口，最后到达切断装置将双层塑料薄膜分切成一个个的包装袋成品。

在上料装置与传送机构之间设置有分切机构，通过分切机构将薄膜分切成包装袋的大小，现有的分切机构可参考申请号为201420039629.2的专利，分切机构包括机体和支撑辊，支撑辊的两端支撑在机体上，机体上固接有滑轨，滑轨上滑移连接有用于分切薄膜的切刀，制成包装袋的薄膜经过折叠后到达支撑辊处，折叠后薄膜为两层，通过切刀将多余的薄膜切去。在加工不同尺寸的包装袋时，上下层薄膜所需的宽度不同，也要求对上层的薄膜进行分切，将多余的边料分切掉，但使用现有的分切机构进行分切时容易切到下层的薄膜，导致下层薄膜损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够分开裁切上层薄膜和下层薄膜的制袋机分切结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种制袋机分切机构，包括机体和支撑辊，所述支撑辊的两端支撑在机体上，所述机体上固接有滑轨，所述滑轨上滑移连接有用于分切薄膜的切刀，切刀包括与下层薄膜抵接的主切刀以及与上层薄膜抵接的辅切刀，所述滑轨上滑移连接有分隔件，所述分隔件位于下层薄膜和上层薄膜之间且位于辅切刀下方。

较佳的，滑轨与切刀之间设有刀座，所述刀座一端与滑轨滑移连接，另一端与切刀固接，所述刀座与滑轨之间设有锁定组件，所述刀座与滑轨通过锁定组件锁定。

较佳的，刀座包括辅刀座，所述辅刀座与滑轨之间设有用于连接两者的连接件。

较佳的，机体上固接有支撑导轨，所述支撑导轨与连接件的一侧抵接。

较佳的，刀座上设有置刀槽，所述置刀槽一侧设有调节组件，所述切刀一侧通过调节组件固定于置刀槽内。

较佳的，调节组件包括调节螺栓，所述置刀槽的侧壁上设有与调节螺栓配合的螺纹孔，所述调节螺栓穿过螺纹孔与切刀抵接。

较佳的，分隔件为分隔板，所述分隔板靠近辅切刀一侧向内凹陷形成条形凹槽。

通过采用上述技术方案，切刀包括与下层薄膜抵接的主切刀以及与上层薄膜抵接的辅切刀，滑轨上滑移连接有分隔件，分隔件位于下层薄膜和上层薄膜之间且位于辅切刀下方，在同时分切下层薄膜和上层薄膜时，使用主切刀分切下层薄膜，这时下层薄膜位于支撑辊与主切刀之间；使用辅切刀分切上层薄膜，这时上层薄膜位于分隔件与辅切刀之间，在分切上层薄膜时辅切刀不会碰触到下层薄膜，保证下层薄膜不会损坏，能够快速高效的对上层薄膜和下层薄膜分别分切。

附图说明

图1为制袋机分切机构结构示意图；

图2为辅切刀使用时制袋机分切机构结构示意图；

图3为图2中A部放大图；

图4为辅刀座结构示意图；

图5为制袋机分切机构结构示意图二；

图6为图5中B部放大图。

附图标记：1、机体；2、支撑辊；3、螺纹杆；31、转动手柄；4、分隔板；41、条形凹槽；5、辅切刀；6、着力杆；7、刀座；71、辅刀座；711、连接件；72、主刀座；721、主切刀；73、置刀槽；74、调节螺栓；8、滑轨；9、支撑导轨。

具体实施方式

参照附图对本实用新型制袋机分切机构实施例做进一步说明。