[实用新型]一种低噪音的电抗器有效

专利信息
申请号: 201520434756.7 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN204884800U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 杨达;张绪继;刘茂金 申请(专利权)人: 深圳市宝应隆电机制造有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245
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地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 噪音 电抗
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电气系统无源器件技术领域,尤其地涉及一种低噪音的电抗器。

背景技术

一般来说在轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站,电动汽车领域如混合动力汽车中的电抗器。由于其大电流及其高频率会产生很大的噪声。噪声的主要分布在50Hz-20kHz的人耳敏感范围,因此需要抑制该电抗器的噪声。

在现有此类电抗器的通常由条状硅钢片叠装而成一个芯柱或铁轭,然后再直接或者经过气隙拼接或连接成需要的铁心结构,在叠装的硅钢片之间与经过气隙的硅钢片芯体之间由于漏磁通造成振动,硅钢片磁滞伸缩引起铁芯振动,从而产生噪音。当振动激振频率或声激励频率等于铁芯与绕组间间隙形成的空腔的固有频率时,电抗器将产生空腔共鸣,使得电抗器噪声增强。因此结局噪音问题要从这两方面入手。

目前市面上针对电抗器噪音的解决方案,基本只考虑了铁芯气隙处的噪音,从气隙间使用的粘接剂着手,通过使用高肖氏硬度,高粘接强度的粘接剂来解决电抗器的噪音问题。但是在实际制造使用过程中,有以下问题,粘接剂粘接面会不可避免的出现硅钢片防锈油,灰尘,残留的浸渍漆,使得粘接强度不够或者粘接失效,另外在工况下一定时间后粘接胶粘接会降低,出现部分脱落,结构松散噪音增大的现象。但是在轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站,电动汽车领域如混合动力汽车中使用的电抗器不但噪音较一般场所使用的要大很多,并且对其可靠性,耐久性的要求也较一般使用场所要大,此种解决方按无法满足轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站,电动汽车领域如混合动力汽车中使用的电抗器的需求。

此问题亟需改变。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足,其目的旨在提供一种低噪音的电抗器,其能够在长时间的工况环境下,有效抑制电抗器的噪音。而且,其结构简单,生产成本低廉。其在很好的满足低噪音需求的同时,能满足现实需求以及大规模生产。

为了解决上述的技术问题,本实用新型提出的基本技术方案为:

一种低噪音的电抗器,尤其地,包括第一磁芯柱、第二磁芯柱、上夹件、下夹件、绕组和三个骨架;所述上夹件夹持第一磁芯柱,下夹件夹持第二磁芯柱;所述第一磁芯柱从每个所述骨架一端插入,并第二磁芯柱从每个所述骨架另一端插入,第一磁芯柱和第二磁芯柱在每个骨架内的结合处形成第一气隙部;第一磁芯柱或第二磁芯柱与骨架之间有间隔并形成第二气隙部;所述绕组分别分布在第一磁芯柱和第二磁芯柱上;所述第一气隙部和第二气隙部连通,第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层,所述多孔气隙板通过第一灌封材料层分别与第一磁芯柱和第二磁芯柱连接;所述第二气隙部设置第二灌封材料层;所述第一灌封材料层和第二灌封材料层的肖氏硬度大于ShoreA80,导热率大于0.4W/mK,粘接强度大于10Mpa。

进一步,所述多孔气隙板采用氧化铝陶瓷多孔气隙板。

进一步,所述第一磁芯柱和第二磁芯柱均采用E型磁芯柱。

进一步,所述第一磁芯柱或第二磁芯柱由硅钢片叠装而成。

进一步,所述硅钢片的厚度为0.27-0.35mm。

进一步,所述第一灌封材料层或第二灌封材料层为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层。

本实用新型的有益效果是:

1、通过在第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层,在第二气隙部设置第二灌封材料层,第一灌封材料层和第二灌封材料层将磁芯柱和绕组线圈之间的空隙填充的严严密密,并且填充后的第一灌封材料层和第二灌封材料层肖氏硬度大于ShoreA80,导热率大于0.4W/mK,粘接强度大于10Mpa,因此,本实用新型的电抗器具有优异的低噪音特性。

2、第一气隙部设置多孔气隙板,往第一气隙部灌封材料时,多孔气隙板可起到支托的作用,便于灌封材料进入气隙内部。并且多孔气隙板还可增加灌封材料与第一磁芯柱和第二磁芯柱的接触面积,从而填充磁芯柱和绕组线圈之间的空隙更加严密。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的电抗器结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例的多孔气隙板示意图。

图3为图1沿BB”方向剖视的电抗器结构示意图。

图4为本实用新型具体实施例的电抗器灌封材料时的放大图。

具体实施方式

以下将结合附图1至附图4对本实用新型做进一步的说明,但不应以此来限制本实用新型的保护范围。为了方便说明并且理解本实用新型的技术方案,以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。

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