[实用新型]一种新型的LED光源散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于LED光源散热装置领域，具体属于一种新型的LED光源散热装置。

背景技术

目前的LED光源散热技术，一般使用导热基板方式，芯片发出的热量均温分散在铜基板或铝基板上，与基板相连的是铝合金散热器，将热量导出并散出，但是铝合金散热片太重，应用受到限制，目前LED路灯散热难的问题亟待解决。目前采用铝合金散热片的也占一定比例，但单纯靠铝合金散热，其导热性有限，铝合金散热片很重(每个路灯的散热器重4-7公斤)，在加上电源部分，总重量为8-12公斤，如此重路灯的又需要需很重的支架，很危险。如果选小而薄的铝合金散热片又不能达到散热效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型的LED光源散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型的LED光源散热装置，包括铜基板，其特征在于：所述铜基板的下表面设有一排若干个LED芯片，所述铜基板的上表面在对应LED芯片的位置处分别都设有一根垂直于铜基板的散热柱，所述散热柱内沿柱身方向设有若干个相互平行的散热通孔，所述散热通孔为散热柱与铜基板连接的一面进行开口。

相邻两个散热柱之间都分别设有一块散热贴片，所述散热贴片由铝制成，贴在铜基板的上表面。

所述散热柱为铝粉3D打印的方式连接设置在铜基板上。

采用以上技术方案后：本实用新型采用在铜基板上3D打印成型散热柱，散热柱为3D打印成型的多通孔结构，散热柱结构与铜基板的结合处薄而且细小，不聚热，有利于散热，可以减少LED光源光衰，在工作时形成上小下大的空气对流空间，形成倒拔效应，有效解决灯具发热及散热的问题。其原理主要依靠铜基板实现对集成芯片的快速导热，铜基板和3D打印成型的散热柱形成冶金结合，可以将热量快速散掉。在结构造型上，采用3D打印成型的散热柱机构，大大降低光源温度和散热器重量，使大功率散热器减重。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种新型的LED光源散热装置，包括铜基板1，铜基板1的下表面设有一排若干个LED芯片2，所述铜基板1的上表面在对应LED芯片2的位置处分别都设有一根垂直于铜基板1的散热柱3，所述散热柱3内沿柱身方向设有若干个相互平行的散热通孔4，所述散热通孔4为散热柱3与铜基板1连接的一面进行开口。

对于本实用新型的各个部件进行解释说明：

1)相邻两个散热柱3之间都分别设有一块散热贴片5，散热贴片5由铝制成，贴在铜基板1的上表面。

2)散热柱3为铝粉3D打印的方式连接设置在铜基板1上。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用在铜基板上3D打印成型散热柱，散热柱为3D打印成型的多通孔结构，散热柱结构与铜基板的结合处薄而且细小，不聚热，有利于散热，可以减少LED光源光衰，在工作时形成上小下大的空气对流空间，形成倒拔效应，有效解决灯具发热及散热的问题，其原理主要依靠铜基板实现对集成芯片的快速导热，铜基板和3D打印成型的散热柱形成冶金结合，可以将热量快速散掉。在结构造型上，采用3D打印成型的散热柱机构，大大降低光源温度和散热器重量，使大功率散热器减重。