[实用新型]输送带结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种输送带结构，特别涉及一种用于输送太阳能电池芯片的输送带结构。

背景技术

已知，在太阳能电池的制造过程中，常需使用到输送设备来运送太阳能电池芯片。在运送过程中，芯片的两相对边缘通常是架在多数个承载装置上，使芯片底面成悬空状。

然而，由于芯片的厚度较薄，烧结时因太阳能电池表面的导电浆料与芯片的膨胀系数不同，导致芯片有弯曲的情形，因此芯片表面的导电浆料会碰触到其下方的承载装置，造成太阳能电池芯片在完成烧结工艺后，有白底断线的缺陷发生，或者，在完成烧结工艺后，因应力释放造成芯片弹跳，导致崩边现象。

由此可知，目前所述技术领域仍需要一种改良的输送带结构，以解决上述先前技术的不足与缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种改良的输送带结构，用于输送太阳能电池芯片，可避免太阳能电池芯片在完成烧结工艺后发生白底断线缺陷，或者，因应力释放造成芯片弹跳，所导致的崩边现象。

根据本实用新型的实施例，提供一种输送带结构，包含有一输送带本体，具有一承载面；以及多个承载部件，所述多个承载部件固定并突出于所述承载面，其中各所述承载部件包含一倾斜支撑部，其与所述承载面之间具有一锐角θ₁，其中所述锐角θ₁介于7.5至9.5度之间。

在其他实施例中，优选地，所述锐角θ₁介于8至9度之间。

更优选地，所述锐角θ₁为8.5度。

根据本实用新型的实施例，所述承载部件还包括一连接部，其一端连接所述承载面，另一端连接所述倾斜支撑部。其中，所述连接部与所述承载面之间具有一锐角θ₂，其中锐角θ₂大于锐角θ₁。

根据本实用新型的实施例，所述承载部件还包括一限位部，与所述连接部相对设置，且所述限位部一端连接所述承载面，另一端连接所述倾斜支撑部。

为让本实用新型的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配合附图，作详细说明如下。然而如下的优选实施方式与附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为依据本实用新型一实施例所绘示的输送带结构侧视图。

图2例示一承载部件的放大示意图。

具体实施方式

请参考图1，其为依据本实用新型一实施例所绘示的输送带结构侧视图。如图1所示，根据本实用新型一实施例，输送带结构1包含有一输送带本体10，具有一承载面10a以及一底面10b。在输送带本体10的承载面10a上，设置有多个承载部件20，用以承载一太阳能电池芯片100。

根据本实用新型一实施例，输送带本体10可以是一金属网，但不限于此。输送带本体10具有一厚度t，其中t约为6.5mm左右，但不限于此。

根据本实用新型一实施例，太阳能电池芯片100是为一双面硅晶太阳能电池。

根据本实用新型一实施例，所述多个承载部件20是突出于承载面10a，且包括至少一第一承载部件20a以及至少一第二承载部件20b，其中，所述第一承载部件20a与所述第二承载部件20b是相对设置，用来分别支撑所述太阳能电池芯片100的相对两边缘：一第一边缘100a以及一第二边缘100b。

所述多个承载部件20是以金属制成，例如，铜线，且为一体成型，但不限于此，在其他实施例中承载部件20是以合金制成，且承载部件20表面还可依需求设置镀膜层。

根据本实用新型一实施例，所述多个承载部件20是固定于输送带本体10的承载面10a上。根据本实用新型一实施例，所述多个承载部件20是以焊接方式固定于输送带本体10的承载面10a上，在其他实施例中，承载部件20亦可以卡合方式固定于输送带本体10的承载面10a上，但不限于此。

如同前文所述，由于芯片的厚度较薄，烧结时因太阳能电池表面的导电浆料与芯片的膨胀系数不同，导致芯片有弯曲的情形，因此芯片表面的导电浆料会碰触到其下方的承载装置，造成太阳能电池芯片在完成烧结工艺后，有白底断线的缺陷发生，或者，在完成烧结工艺后，因应力释放造成芯片弹跳，导致崩边现象。

本实用新型改良承载部件20的设计，而能够克服上述先前技艺的不足与缺点。