[实用新型]一种新型双向可控硅驱动电路有效
| 申请号： | 201520422743.8 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204721266U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 何淦;张鹏;陶玉强 | 申请（专利权）人： | 浙江朗科智能电气有限公司 |
| 主分类号： | H02P7/28 | 分类号： | H02P7/28 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 董建军 |
| 地址： | 314408 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 双向 可控硅 驱动 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型双向可控硅驱动电路，其特征在于：其包括相互连接的降压电路、可控硅电路和负载电路；所述降压电路上连接有开关电源芯片IC1，限流电阻R6，整流二极管D2、D3，电解电容E1、E2、E3、E4，工字电感L1、L2，快恢复二极管D4、D5、D6，压敏电阻VDR1，X2电容C4，放电电阻R5，碳膜电阻R7，稳压二极管Z1和瓷片电容C3、C5，降压电路由交流输入经D2、D3、L1、E1整流滤波之后降压。
2.根据权利要求1所述的一种新型双向可控硅驱动电路，其特征在于：所述可控硅电路上连接有双向可控硅TR1，瓷片电容C9，碳膜电阻R11、R12、R13、R14和三极管Q2，所述负载电路上连接有电解电容E5、碳膜电阻R8、瓷片电容C6和负载X1。
3.根据权利要求1所述的一种新型双向可控硅驱动电路，其特征在于：所述降压电路由交流输入经D2、D3、L1、E1整流滤波之后采用非隔离的buck-boost开关电源拓扑降压。
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