[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201520408900.X 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN204669810U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 吕桂林 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,特别是涉及一种电子设备。

背景技术

如手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视、显示器、笔记本计算机等电子设备中均设置有中央处理器CPU(Central Processing Unit)等电器元器件,工作时,电子元器件会发热并产生磁场。随着电子元器件功率的不断增加,其发热量越来越高、磁场也越来越强。

为了对电子设备的电器元器件进行散热以及对磁场进行屏蔽,在电子设备内部对电器元器件设置有单独的散热器件以及电磁屏蔽器件。

在实现本实用新型过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:

由于在电子设备内部同时增加了散热器件以及电磁屏蔽器件两个部件,结构较为复杂,增加了电子设备的体积。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种电子设备,主要目的在于简化结构,降低电子设备的体积。

为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:

本实用新型的实施例提供一种电子设备,包括:

壳体;

金属屏蔽板,设置于所述壳体的内表面;

主板,位于所述壳体内,所述主板的第一表面上设置有电器元器件,所述第一表面朝向所述金属屏蔽板;

导电体,环绕于所述电器元器件设置,并分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板,所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩;

导热体,位于所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间,并分别连接所述金属屏蔽板与所述电器元器件。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的,前述的电子设备,其中所述导电体环绕于所述电器元器件构成间断环;

所述间断环设置在所述主板的第一表面上。

可选的,前述的电子设备,其中所述导电体为弹性连接体。

可选的,前述的电子设备,其中所述弹性连接体的厚度在0.4mm~0.6mm。

可选的,前述的电子设备,其中所述金属屏蔽板上设置有向所述导电体方向凸起的屏蔽筋;

所述屏蔽筋与所述弹性连接体对接。

可选的,前述的电子设备,其中所述导电体包括金属支撑体以及弹性连接体;

所述金属支撑体设置在所述主板的第一表面上;

在所述弹性连接体的弹性变形下,所述弹性连接体连接所述金属支撑体以及所述金属屏蔽板。

可选的,前述的电子设备,其中所述金属支撑体包括相互垂直连接的第一面板以及第二面板;

所述第一面板垂直连接于所述主板的第一表面;

所述第二面板平行于所述第一表面;

所述弹性连接体设置于所述第二面板上。

可选的,前述的电子设备,其中所述金属支撑体为由镁铝合金制成的金属折板。

可选的,前述的电子设备,其中所述弹性连接体为导电泡棉、导电橡胶或金属弹片。

可选的,前述的电子设备,其中所述金属屏蔽板为内嵌于所述壳体内表面的镁铝合金板。

可选的,前述的电子设备,其中所述电子设备为手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视、显示器或笔记本计算机。

借由上述技术方案,本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点:

一、本实用新型技术方案提供的电子设备的金属屏蔽板与所述主板的第一表面之间设置有导电体,使所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩,以屏蔽位于所述主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。同时,在所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间还设置有导热体,使所述电器元器件产生的热量通过导热体传递至所述金属屏蔽板,将所述金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片,起到散热作用。使所述金属屏蔽板同时兼顾电磁屏蔽与散热作用。

二、本实用新型技术方案提供的电子设备的金属屏蔽板与所述主板的第一表面之间设置有导电体,使所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩,以屏蔽位于所述主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。同时,在所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间还设置有导热体,使所述电器元器件产生的热量通过导热体传递至所述金属屏蔽板,将所述金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片,起到散热作用。相对于现有技术,无需单独的设置散热器件,将所述金属屏蔽板作为散热器件,降低了生产成本。

三、本实用新型技术方案提供的电子设备简化了电子设备的结构,降低了电子设备的厚度及体积。

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