[实用新型]基于多业务接入平台的网路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及互联网网路建设技术领域，特别涉及一种基于多业务接入平台的网路结构。

背景技术

多业务接入平台（MSAP）作为互联网设备及智能管理平台得到了广泛的应用。多业务接入平台采用传统的SDH技术，并以此为基础，融合GFP、VCAT、以太网交换及ATM交换等技术，可实现TDM业务、以太网业务及ATM业务等的综合传输。随着通信技术的发展，区域网络覆盖已成为各网络提供商重点建设工作，多个网络提供商间的多网重复建设会造成很大的资源浪费，也会对网络建设造成较大的不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种基于多业务接入平台的网路结构，以可实现多网业务的共同接入，降低组网成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种基于多业务接入平台的网路结构，其包括多业务接入平台、与所述多业务接入平台通信连接的光交换单元，以及与光交换单元通信连接的光射频单元；所述多业务接入平台包括微处理器、与微处理器通信连接的FPGA模块，以及经由总线连接于所述FPGA模块上的光电转换模块、SERDES芯片、多协议接口芯片、以太网扩展接口、PCM编码模块和E1扩展接口，所述微处理器上还电连接有电源单元；所述光交换单元包括数字光口、信号处理模块和光收发模块；所述光射频单元包括天线和光收发模块。

进一步的，在所述微处理器上连接有用于多业务接入平台与外部间通信的RS485接口芯片。

进一步的，所述光电转换模块为CC2520、所述SERDES芯片为ISL34340、所述多协议接口芯片为MAX13117E、所述以太网扩展接口为BCM13115、所述PCM编码模块为MC145410。

进一步的，所述微处理器为AT91SAM9260，所述FPGA模块为LFXP2-TQFP144。

进一步的，所述光射频单元的天线设置为多个。

进一步的，还包括与所述多业务接入平台通信连接的中央处理单元。

相对于现有技术，本实用新型具有以下优势：

本实用新型所述的基于多业务接入平台的网路结构，通过多业务接入平台的应用，可实现多网多业务的共同接入，可实现多网共存，从而利于网路的共建共享，降低组网成本。同时，利用该多业务接入平台也可实现以太网业务、语音业务及视频业务的接入，且可降低接入成本，具有很好的实用性。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的基于多业务接入平台的网路结构的结构框图；

图2为本实用新型实施例所述的多业务接入平台的结构框图；

附图标记说明：

1-多业务接入平台，2-光交换单元，3-光射频单元，11-微处理器，12-FPGA模块，13-光电转换模块，14-SERDES芯片，15-多协议接口芯片，16-E1扩展接口，17-PCM编码模块，18-以太网扩展接口，19-电源单元。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

本实施例涉及一种基于多业务接入平台的网路结构，如图1中所示的，其包括多业务接入平台1、与多业务接入平台1通信连接的光交换单元2，以及与光交换单元2通信连接的光射频单元3。本实施例中的多业务接入平台1可如图1中所示的设置为一个，当然其也可设置为多个。当多业务接入平台1为多个时，各多业务接入平台1间采用级联形式。本实施例中光交换单元2与多业务接入平台1之间，以及光射频单元3与光交换单元2之间均采用拓扑形结构。

多业务接入平台1的结构组成如图2中所示，其包括微处理器11、与微处理器11通过MDIO 接口通信连接的FPGA模块12，以及经由总线连接于FPGA模块12上的光电转换模块13、SERDES芯片14、多协议接口芯片15、以太网扩展接口18、PCM编码模块17和E1扩展接口16，在微处理器11上还电连接有电源单元19。本实施例中光电转换模块可为CC2520、SERDES芯片可为ISL34340、多协议接口芯片可为MAX13117E、以太网扩展接口可为BCM13115、PCM编码模块可为MC145410，而E1扩展接口则可采用VWIC2-2MFT-E1。