[实用新型]一种电路板外观自动检测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板外观自动检测机，属于电路板生产技术领域。

背景技术

PCB板为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。目前，在对PCB板外观进行检测的时候，通常是操作工人用眼睛进行检查，或者放入仪器中进行测试，采用人工检查长时间操作会出现视觉疲劳，导致漏检、错检；仪器进行测试，通常是采用对电路板进行扫描或拍照，然后将图片与基准图形进行比对分析，从而确定电路板上的线路布图是否正确或错误，这种检测方式使得生产PCB板效率低下并且出现次品的概率大大增加。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种能够大大降低检测失误率，并且测试非常快速的电路板外观自动检测机。

为了实现上述目的，本实用新型的一种电路板外观自动检测机，包括水平设置的探头安装板，在所述探头安装板上竖直设置有若干探头安装柱，在每个所述探头安装柱的底端设置有金属传感器探头；多个所述金属传感器探头位于同一水平面。

所述探头安装板上开设有用于所述探头安装柱穿过的通孔，所述探头安装柱能够在所述通孔内自由活动；所述探头安装柱上设置有上限位部、下限位部，所述上限位部位于所述通孔上方，所述下限位部位于所述通孔下方；所述上、下限位部之间的距离大于所述探头安装板的厚度。

若干所述探头安装柱呈规则排列的方式均匀分布于所述探头安装板。

采用上述技术方案，本实用新型的电路板外观自动检测机，其工作原理为：将待测试电路板水平放置，再将探头安装板放置与该电路板上方，使得若干探头安装柱下端的若干金属传感器探头压在电路板上，因此金属传感器探头能够探测到电路板上的铜线，并将探测信息传递至主机，主机根据全部探测器的探测结果可以在屏幕上显示哪些探头探测到铜线，哪些没有探测到铜线，将探测到铜线的探头的坐标连接轨迹绘制出来，就得到了电路板上的电路布图，从而与基准电路布图比较得出该电路板是否合格。本实用新型操作非常简单，并且测试速度快，只需将探头安装板放置与水平的电路板上即可完成操作，无需其他定位和校准，因此操作迅速。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型探头安装板与探头安装柱的配合示意图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

本实施例提供一种电路板外观自动检测机，如图1、2所示，包括水平设置的探头安装板1，在所述探头安装板1上竖直设置有若干探头安装柱2，在每个所述探头安装柱2的底端设置有金属传感器探头3；多个所述金属传感器探头3位于同一水平面。

所述探头安装板1上开设有用于所述探头安装柱2穿过的通孔4，所述探头安装柱2能够在所述通孔4内自由活动；所述探头安装柱2上设置有上限位部21、下限位部22，所述上限位部21位于所述通孔4上方，所述下限位部分22与所述通孔4下方；所述上、下限位部21、22之间的距离大于所述探头安装板1的厚度。

上述结构的设置，使得探头安装柱2能够活动与通孔4内，当电路板不平整时，探头安装柱2也能自动调整其位置，使得金属传感器探头3能够确保压在电路板上，避免有的探头接触到了电路板，而又的探头没有接触到电路板，从而避免检测失误。

若干所述探头安装柱2呈规则排列的方式均匀分布于所述探头安装板1。

采用上述技术方案，本实用新型的电路板外观自动检测机，其工作原理为：将待测试电路板10水平放置，再将探头安装板1放置与该电路板上方，使得若干探头安装柱2下端的若干金属传感器探头3压在电路板10上，因此金属传感器探头3能够探测到电路板10上的铜线，并将探测信息通过数据线11传递至主机(图中未示出)，主机根据全部探测器的探测结果可以在屏幕上显示哪些探头探测到铜线，哪些没有探测到铜线，将探测到铜线的探头的坐标连接轨迹绘制出来，就得到了电路板上的电路布图，从而与基准电路布图比较得出该电路板是否合格。本实用新型操作非常简单，并且测试速度快，只需将探头安装板放置与水平的电路板上即可完成操作，无需其他定位和校准，因此操作迅速。

显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。