[实用新型]具弹性浮动及滑动的热传导结构有效
申请号: | 201520383438.2 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN204994180U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 江弦旃;游绣绫 | 申请(专利权)人: | 凌华科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 浮动 滑动 热传导 结构 | ||
技术领域
本实用新型提供了一种具弹性浮动及滑动的热传导结构,尤其指散热座的限位滑槽与导热管之间为留有预定裕度,可使复数导热管的吸热端相对方向定位于导热块内,并增加导热管延伸出导热块外的放热端来涵盖于整个散热座面积的设置数量,以提高整体的散热效率。
背景技术
按,现今电子科技以日新月异的速度成长,使计算机、笔记本电脑等计算机设备皆已普遍存在于社会上各个角落中,并朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进,且因计算机、笔记本电脑等计算机设备的应用趋向于高速发展,使得主板上的中央处理器、图像处理器等运作时所产生的温度也相对大幅提高,故要如何确保其在允许温度下正常的工作,已被业界视为所亟欲解决的课题。
再者,一般普遍的作法是将散热器抵贴于电路板上的发热源表面上形成优化的散热结构,并在应用不同高度的发热源上时,通常需使用较厚的导热片来涵盖多种发热源高度尺寸,或者是必须设计不同结构尺寸的散热器来个别对应于不同的发热源高度,若是考虑到散热座的共享性,即需要使用较厚的导热片,势必将造成热阻的提高,而考虑到低热阻的特性,则需使用多种不同尺寸的散热器。
而散热器考虑到热阻过高的问题,一般大都会使用一定厚度的导热介质,不过导热介质往往会因厚度大小而影响到其热阻的增减,所以便有业者研发出可与发热源更为贴近的散热模块,以有效减少导热介质使用的厚度而使热阻减少,请参阅图10所示,公知散热模块A所具的基座A1上为凹设有可供热管A2抵贴定位的复数嵌槽A11,并于嵌槽A11一侧处皆设有镂空孔A12,且该热管A2一侧处的端部A21为焊接于嵌槽A11内壁面处,而热管A2另侧处的端部A21则伸入于镂空孔A12处,并于端部A21表面上焊接的金属块A3二侧处设有可供螺丝A32穿设的复数穿孔A31,便可将弹簧A33压缩后为分别置入于金属块A3与基座A1间所形成的间隙内,并由螺丝A32穿过弹簧A33中后,再螺入于基座A1上位于镂空孔A12二侧处的锁孔A13内结合成为一体。
惟该公知散热模块A的金属块A3是利用复数弹簧A33作为缓冲,其金属块A3虽可提供电路板的发热源抵持接触作上下移动,并使热管A2可利用支撑点配合本身的弹性位于基座A1的镂空孔A12处达到弹力的效果,由此可将金属块A3与发热源抵持接触形成紧密贴合以减少其热阻,但因金属块A3的穿孔A31中穿设螺丝A32配合弹簧A33组装将占用热管A2部分的接触面积,并会影响到热管A2配合金属块A3吸收发热源的热量传导至基座A1上的散热效率,且该弹簧A33抵持于金属块A3的四个角落处虽然可达到力量平均的效果,不过此种热管A2一侧处的端部A21焊接于基座A1的嵌槽A11内,便会造成复数热管A2另侧处的端部A21只能以单一方向与金属块A3其中一面焊接形成并排设置,才可利用支撑点达到弹力的效果,并使热管A2与金属块A3焊接后便会受限于构件单一方向导致金属块A3很容易产生倾斜而造成压力不一致,同时使热传导只局限在特定一面,且该复数热管A2延伸出金属块A3外的端部A21也无法涵盖于整个基座A1,以致使整体空间运用上的弹性受到限制而散热效率也难以提高,则有待从事此行业者重新设计来加以有效解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具弹性浮动及滑动的热传导结构,以改进公知技术中存在的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供的具弹性浮动及滑动的热传导结构,在于该散热座所具的本体表面上为设有容置部,并于容置部周缘处朝外凹设有可供导热管置入形成相互抵贴的复数限位滑槽,且位于限位滑槽处结合有挡止于导热管外表面上不会脱出的复数阻挡部,而导热管位于容置部处的吸热端为伸入于导热块一侧表面处凹设的穿置通道内抵贴定位形成浮动状态,并于散热座与导热块之间设有弹性体,此种散热座的限位滑槽宽度为大于导热管外径留有预定裕度,不但可供导热管横向滑动位移而不会受到构件单一方向的限制,并使复数导热管一侧处的吸热端可以相对方向定位于导热块的穿置通道内形成并排设置,由此可增加导热管另侧处所延伸出导热块外的放热端来涵盖于整个散热座面积的设置数量,进而可提高整体的散热效率。
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