[实用新型]带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线有效
申请号: | 201520365364.X | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN204702796U | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 汤晓楠 | 申请(专利权)人: | 神宇通信科技股份公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38;H01B13/016 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐纫兰;申萍 |
地址: | 214432 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 滴液型助 焊剂 装置 同轴电缆 铜线 镀锡 生产线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线。
背景技术
同轴电缆是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由护套包住。在同轴电缆的生产过程中,根据要求需要在同轴电缆铜线表面进行镀锡作业,铜线在镀锡之后,即可供电子电路组件的电性接点使用,其可用于焊接媒介而连接不同的电性接点。
传统的同轴电缆铜线镀锡生产线的助焊剂涂敷装置一般包括一个助焊剂槽,在助焊剂槽内设置一个浸没于助焊剂液的压辊,铜线通过压辊下压至其下方的助焊剂液内进行预涂,然后被后方的导轮进行向上引出,在铜线涂敷助焊剂过程中由于铜线行进走向的弯折角度较大,存在残余应力,使得后续铜线内的应力无法消除,容易导致最终产品的质量下降。
因此寻求一种产品质量得到保证的带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线尤为重要。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种产品质量得到保证的带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线,它从左至右依次包括放卷装置、前储线装置、助焊剂涂敷装置、镀锡装置、牵引装置、后储线装置以及收卷装置;
所述助焊剂涂敷装置包括助焊剂涂敷机架,所述助焊剂涂敷机架上设置有助焊剂槽以及电机,所述助焊剂槽前后两端的助焊剂涂敷机架上设置有支撑架,所述支撑架的下段之间架设有一根纵向布置的助焊剂涂敷辊,助焊剂涂敷辊的滚轴与电机通过皮带连接带动,所述支撑架的上段之间连接有一根纵向布置的纵梁,所述纵梁向下固定设置有一个毛刷,毛刷的刷面贴紧助焊剂涂敷辊,助焊剂涂敷辊包括辊轴以及辊体,所述辊体上设置有一圈环槽,环槽的位置与毛刷的位置对应,环槽内靠近辊体的前后两侧均设置有一组导流组件,该导流组件包括八片导流条,八片导流条沿环槽的外缘面均匀分为四组,每两片导流条为一组,导流条为弧形条,一组中的两片导流条分别从环槽的外缘面向外引出,且两片导流条沿辊体的半径呈对称布置,两片导流条的外端之间留有间隙,所述助焊剂涂敷机架的顶部设置助焊剂滴液桶,助焊剂滴液桶的出液口连接一根滴液管至毛刷的刷面处,滴液管上设置有一个手动阀门。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线的助焊剂涂敷辊通过皮带的带动,不断旋转,将助焊剂槽内的助焊剂带至毛刷处,通过毛刷将助焊剂涂敷至钢丝表面,助焊剂涂敷辊通过旋转,在环槽内以及导流缓存区存留助焊剂,使得钢丝在环槽内行进的过程中被环槽内本身的助焊剂进行涂敷,为了避免环槽内助焊剂的不足,导流缓存区内的助焊剂在高位时会流向环槽内,弥补环槽内助焊剂的不足,同时滴液管向毛刷处进行不断滴液,也可以使得钢丝在涂敷过程中保证充足的助焊剂,从而保证助焊剂的涂敷质量,钢丝从上方通过助焊剂涂敷辊的环槽,钢丝的弯折角度较小,减小了残余应力,最终产品的质量较高。因此本实用新型带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线具有产品质量得到保证的优点。
附图说明
图1为本实用新型带有滴液型助焊剂涂敷装置的同轴电缆铜线镀锡生产线的结构示意图。
图2为图1中助焊剂涂敷装置结构示意图。
图3为图1中助焊剂涂敷装置的左视图。
图4为图3中助焊剂涂敷辊的结构示意图。
图5为图4的A-A剖视图。
其中:
放卷装置1
前储线装置2
助焊剂涂敷装置3、助焊剂涂敷机架3.1、助焊剂槽3.2、电机3.3、支撑架3.4、助焊剂涂敷辊3.5、辊轴3.5.1、辊体3.5.2、环槽3.5.3、导流条3.5.4、间隙3.5.5、导流缓存区3.5.6、皮带3.6、毛刷3.7、助焊剂滴液桶3.8、滴液管3.8.1、手动阀门3.8.2
镀锡装置4
牵引装置5
后储线装置6
收卷装置7
铜线8。
具体实施方式
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物