[实用新型]一种高寿命LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于LED领域，具体是指一种高寿命LED灯。

背景技术

LED自发明以来，以发光效率高，使用寿命长而逐渐替代白炽灯及日光灯。现在LED在照明领域的应用越来越广，但是LED在将电能转化为光的过程中，现阶段的转化效率依然不高，最新技术的能量利用效率不超过30％，其余的能量均是以热的方式散发出来。

LED的发光受到温度的影响较大，LED为发光半导体，其随着温度的升高，发光效率也逐渐降低，虽然理论上，LED的寿命超过十万小时，但是因为热量对LED的影响，实际的使用中，LED在应用一段时间后，光的强度就在减弱。如何解决LED的热量对使用寿命及实际利用价值的影响，是本领域一直在努力的技术问题。

现已经公认的影响LED寿命的问题主要有两个方面，一个是发光半导体本身的热量对发光半导体的影响，该部分影响主要影响发光半导体的光强度问题；另一个是实现发光半导体工作的电路中各电子元器件在工作过程中也产生热量问题，并且电子元器件的热量导致电子元器件的寿命无法与LED的使用寿命相匹配。

为了提高LED的使用寿命，在大功率的LED中均设置有散热部件来提高散热效果，以降低因热量对发光半导体及电子元器件工作效率的影响。但是散热部件与电子元器件及发光半导体之间的热量传递依然存在瓶颈问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是对现LED灯提出改进技术方案，通过本技术方案，能够提高LED的散热效果，提高LED的使用寿命。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种高寿命LED灯，包括有外壳、灯罩、电路板、LED灯珠及电子器件；

所述外壳的上表面与所述灯罩连接；所述外壳与所述灯罩相对的下表面设置有翅型散热片；所述LED灯珠及所述电子器件设置于所述电路板上；所述电路板设置于所述外壳与所述灯罩之间围成的空间内，且所述电路板与所述外壳的表面贴合；

在所述外壳上设置有多个冷却通道；所述冷却通道的中线与所述外壳上表面成夹角；

所述LED灯珠，包括有发光半导体、基板、反射层、透明灯罩；

所述发光半导体固定于所述基板上；在所述发光半导体连接有引线穿过所述基板；所述反射层设置于所述发光半导体与所述基板之间；所述透明灯罩将所述发光半导体封装于所述透明灯罩与所述基板之间；

所述反射层的厚度自所述发光半导体向所述基板边缘延伸时，所述反射层的厚度逐渐减小。

在所述反射层上设置有多个反射面；多个所述反射面的面积并不完全相同。

所述冷却通道相互平行。

所述冷却通道的中线与所述外壳上表面之间的夹角为0-15度之间。

所述外壳的两侧各设置有一个凸起结构。

所述凸起结构的内侧与所述外壳的上表面相连接处设置有第一凹槽；所述电路板的两侧卡接于所述第一凹槽内。

在每个所述凸起结构的外侧设置有第二凹槽；所述灯罩卡接于所述第二凹槽内。

本实用新型的有益效果是：

本技术方案通过在外壳上设置冷却通道，在冷却通道内设置有冷却液，通过冷却通道与外壳上表面之间的夹角，冷却后的冷却液通过重力自动回流到冷却通道的下端，该冷却通道提高了散热器的冷却效果，提高了LED的使用寿命并能够稳定LED的发光强度。

附图说明

图1为本实用新型LED的截面示意图；

图2为本实用新型LED灯珠的结构示意图。

附图标记说明

1外壳，2灯罩，3电路板，4LED灯珠，5电子器件，6翅型散热片，7冷却通道，8凸起结构，9第一凹槽，10第二凹槽，41基板，42反射层，43发光半导体，44透明灯罩。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。

本实用新型提供一种高寿命LED灯，如图1和图2所示，包括有外壳1、灯罩2、电路板3、LED灯珠4及电子器件5。

在本申请中，灯罩为现有技术，通常采用亚克力塑料制作，并不属于本申请的改进方案，因此没有对灯罩的结构进行详细的说明。

在本申请中，电路板、LED灯珠及电子器件以及连接关系等均为现有技术，不在本申请的保护范围之内。

在本申请中，外壳1为铝或铝合金材质，在本申请的外壳的上表面是指与灯罩相对的表面。所述外壳1的两侧各设置有一个凸起结构8。