[实用新型]升降加强型电脑整机散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种升降加强型电脑整机散热装置。

背景技术

    目前市面上的电脑整机主要通过电源散热、单向风冷散热或者水冷散热，其中运用最多的便是单向风冷散热，这种散热方式的效果比较适中，但是因为因为散热方向单一，而且因为散热装置需要与外界连通，如果外界空气质量较差，外界的灰尘很容易通过散热装置进入电脑内部，长期积累灰尘，很容易导致电脑内部电子元器件短路损坏，大大降低电脑整机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中的现有技术存在的问题，提供一种改进的升降加强型电脑整机散热装置，解决普通电脑整机散热装置需要与外界连通，如果外界空气质量较差，外界的灰尘很容易通过散热装置进入电脑内部，长期积累灰尘，很容易导致电脑内部电子元器件短路损坏，大大降低电脑整机使用寿命的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种升降加强型电脑整机散热装置，包括机壳，机壳内部近右上端固定连接有硬盘支架，机壳内侧壁上固定连接有计算机主板，机壳正面近下端设有开口，机壳内壁对应开口位置设置有升降板，升降板与机壳内壁之间滑动连接，升降板上开设有圆形通孔，升降板内部对应圆形通孔位置固定连接有用于加强机壳内部散热的电动吹风装置，电动吹风装置进气口与圆形通孔相连通，圆形通孔上固定连接有用于防止灰尘进入机壳内部的滤网，升降板上位于圆形通孔一侧固定连接有两个用于传输数据和给外接设备充电的USB插孔，机壳内底面对应电动吹风装置下方固定连接有小型电动升降装置，小型电动升降装置的升降杆上端与电动吹风装置下表面固定连接，电动吹风装置和升降板通过小型电动升降装置带动沿着机壳内壁开口位置上、下移动，机壳内部近左侧上固定连接有用于给机壳内部电子设备供电的电源装置，机壳内底面位于升降板下方固定连接有用于配合升降板闭合开口的小型卷帘装置。

进一步地，为了方便供电和控制，电源装置通过电源连接线与主板相连接，主板通过电源连接线分别与小型电动升降装置、USB插孔和硬盘支架上的电子设备相连接，小型电动升降装置通过电源连接线与电动吹风装置相连接。

进一步地，为了提升密封性，升降板面积大于开口面积。

进一步地，为了相互联动，升降板下端与小型卷帘装置的卷帘顶端固定连接。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的升降加强型电脑整机散热装置通过在机壳正面设有开口，并且通过小型电动升降装置带电动吹风装置和升降板动沿着机壳内壁开口位置上、下移动，使得电脑在运行时才使得散热装置与外界保持连通，大大降低电脑不工作时进灰的可能性，延长电脑的使用寿命，降低能耗，提升整体密封性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的内部结构示意图。

图中:1.机壳，2.硬盘支架，3.主板，4.开口，5.升降板，6.圆形通孔，7.电动吹风装置，8.滤网，9.USB插孔，10.小型电动升降装置，11.升降杆，12.电源装置，13.小型卷帘装置，14.电源连接线。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

图1和图2所示的一种升降加强型电脑整机散热装置，包括机壳1，机壳1内部近右上端固定连接有硬盘支架2，机壳1内侧壁上固定连接有计算机主板3，机壳1正面近下端设有开口4，机壳1内壁对应开口位置设置有升降板5，升降板5与机壳1内壁之间滑动连接，升降板5上开设有圆形通孔6，升降板5内部对应圆形通孔6位置固定连接有用于加强机壳1内部散热的电动吹风装置7，电动吹风装置7进气口与圆形通孔6相连通，圆形通孔6上固定连接有用于防止灰尘进入机壳1内部的滤网8，升降板5上位于圆形通孔6一侧固定连接有两个用于传输数据和给外接设备充电的USB插孔9，机壳1内底面对应电动吹风装置7下方固定连接有小型电动升降装置10，小型电动升降装置10的升降杆11上端与电动吹风装置7下表面固定连接，电动吹风装置7和升降板5通过小型电动升降装置10带动沿着机壳1内壁开口4位置上、下移动，机壳1内部近左侧上固定连接有用于给机壳1内部电子设备供电的电源装置12，机壳1内底面位于升降板5下方固定连接有用于配合升降板5闭合开口4的小型卷帘装置13。