[实用新型]一种薄片激光测厚系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量仪器领域，具体涉及一种主要用于电镀硬刀、电镀软刀等精度极高产品厚度测量的薄片激光测厚系统。

背景技术

随着电子行业的的快速发展，产品加工精度的逐步提高，加工过程越来越细化，产品质量要求也越来越高，对于产品的测量的精度也是越来越高。

而电镀硬刀、电镀软刀作为加工电子产品的刀具，精度要求也是越来越高，目前国内测量薄片产品一般都是采用微米千分尺等通用测量工具进行测量，由于是接触式测量，一方面容易对产品造成不可修复的损坏，另一方面由于存在估读值，测量的数据也不精确，精度受到限制。

近年来，更高要求的电子产品的出现，卡尺、千分尺等通用量具已经不能满足要求，需要设计精度更高的测量仪器才能测量出产品的尺寸。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的缺陷，提供了一种薄片激光测厚系统，用以解决薄片产品接触式测量造成的精度及产品质量的问题。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：

一种薄片激光测厚系统，包括分别位于待测薄片两侧的激光发射器，左、右两侧的激光发射器发射的激光束垂直投射到待测薄片的两个侧面上形成光斑；光斑上的激光漫反射的能量经接收光学系统的接收镜头Ⅰ和接收镜头Ⅱ分别成像在CDD上；激光发射器位于待测薄片传送系统的两侧，接收镜头和CDD均安装在待测薄片传送系统的机架上。

待测薄片两侧的CDD均连接至微处理器，微处理器连接显示器。

CDD通过无线通信模块连接至微处理器。

在待测薄片传送系统上还设有待测薄片位置传感器，位置传感器与微处理器连接。

在待测薄片传送系统上还设有待测薄片姿态传感器，姿态传感器也与微处理器连接；左、右两侧的激光发射器均安装在调节架上，调节架底部安装有可调节气缸，可调节气缸和激光发射器均与微处理器连接。

相对于现有技术，本实用新型采用的是非接触式的测量，精度高、无辐射、安全性能好、响应快速、不受被测物体材质的影响，不仅仅可适用与电子产品刀具行业，在其他行业如钢板测厚，纸张测厚等同样适用。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

其中，1是待测薄片，2是激光发射器，3是接收镜头Ⅰ，4是接收镜头Ⅱ，5是CDD，6是微处理器，7是显示器，8是调节架，9是可调节气缸。

具体实施方式

一种薄片激光测厚系统，如图1所示，包括分别位于待测薄片1两侧的激光发射器2，左侧的激光发射器2发射的激光束垂直投射到待测薄片1的左侧面上形成光斑A，右侧的激光发射器2发射的激光束垂直投射到待测薄片1的右侧面上形成光斑B；光斑A上的激光漫反射的能量经接收光学系统的接收镜头Ⅰ3成像在左侧的CDD5上，光斑B上的激光漫反射的能量经接收光学系统的接收镜头Ⅱ4成像在右侧的CDD5上；待测薄片1通过待测薄片传送系统传送至薄片激光测厚系统，激光发射器2位于待测薄片1传送系统的两侧，接收镜头Ⅰ3、接收镜头Ⅱ4和CDD5均安装在待测薄片传送系统的机架上。这里的待测薄片传送系统为现有的传送系统。

待测薄片1两侧的CDD5均连接至微处理器6，微处理器6连接显示器7。

CDD5通过无线通信模块连接至微处理器6。

在待测薄片传送系统上还设有待测薄片位置传感器，位置传感器与微处理器6连接。

在待测薄片传送系统上还设有待测薄片姿态传感器，姿态传感器也与微处理器6连接；左、右两侧的激光发射器2均安装在调节架8上，调节架8底部安装有可调节气缸9，可调节气缸9和激光发射器2均与微处理器6连接。

该薄片激光测厚系统的工作过程如下：待测薄片1通过待测薄片传送系统传送至该薄片激光测厚系统的工作区域，通过待测薄片传送系统上的位置传感器检测待测薄片1是否到达待测位置，若待测薄片1偏离待检区域，则位置传感器将信号传送至微处理器6，微处理器6将信息显示在显示器7上，工作人员通过显示器7的信息，及时调整待测薄片传送系统，使待测薄片1到达待检位置；在待测薄片1处于待测位置时，由姿态传感器检测待测薄片1的两个待侧面是否与左、右两侧的激光发射器2发射的激光束垂直，若不垂直，则姿态传感器将信号传送至微处理器6，微处理器6通过向激光发射器2发出信号，通过可调节气缸9调整激光发射器2的位置，最终使待测薄片1的两个待侧面与待测薄片1两侧的激光发射器2发射的激光束垂直。