[实用新型]中频电炉晶闸管故障检测及数传电路

权利要求书

1.一种中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：包括数据收发器(1)和为电路中各用电模块供电的电源电路(2)，所述数据收发器(1)的输入端接有施密特触发器(3)，所述施密特触发器(3)的输入端接有用于对中频电炉晶闸管的工作状态进行实时检测的晶闸管状态检测电路(4)，所述数据收发器(1)的输出端接有晶闸管故障指示电路(5)和晶闸管状态信号传输电路(6)；所述晶闸管状态检测电路(4)包括常开触点串联在晶闸管的供电回路中的继电器K1和继电器K2，以及用于驱动继电器K1的第一继电器驱动电路(4-1)、用于驱动继电器K2的第二继电器驱动电路(4-2)和型号为TPL521-1的光耦隔离芯片U2，所述继电器K1的线圈的一端与光耦隔离芯片U2的第2引脚相接，所述光耦隔离芯片U2的第1引脚与第一继电器驱动电路(4-1)的输出端相接，所述继电器K1的线圈的另一端与继电器K2的线圈的一端相接，所述继电器K2的线圈的另一端与第二继电器驱动电路(4-2)的输出端相接；所述光耦隔离芯片U2的第4引脚与电源电路(2)的+5V电压输出端相接，所述光耦隔离芯片U2的第3引脚为晶闸管状态检测电路(4)的输出端。

2.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述第一继电器驱动电路(4-1)包括开关S1、三极管Q2和型号为TPL521-1的光耦隔离芯片U1，所述三极管Q2的基极通过串联的电阻R5和开关S1与电源电路(2)的+5V电压输出端相接，且通过电阻R9接地；所述三极管Q2的集电极与电源电路(2)的+5V电压输出端相接，所述三极管Q2的发射极通过电阻R4与光耦隔离芯片U1的第1引脚相接，所述光耦隔离芯片U1的第2引脚接地，所述光耦隔离芯片U1的第4引脚通过电阻R2与电源电路(2)的+12V电压输出端相接，所述光耦隔离芯片U1的第3引脚为第一继电器驱动电路(4-1)的输出端。

3.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述第二继电器驱动电路(4-2)包括开关S2、三极管Q1和型号为TPL521-1的光耦隔离芯片U3，所述三极管Q1的基极通过串联的电阻R7和开关S2与电源电路(2)的+5V电压输出端相接，且通过电阻R3接地；所述三极管Q1的集电极通过电阻R1与电源电路(2)的+5V电压输出端相接，所述三极管Q1的发射极与光耦隔离芯片U3的第1引脚相接，所述光耦隔离芯片U3的第2引脚接地，所述光耦隔离芯片U1的第3引脚接地，所述光耦隔离芯片U3的第4引脚为第二继电器驱动电路(4-2)的输出端。

4.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述施密特触发器(3)包括芯片74LS19、电容C1、电阻R6和电阻R8，所述芯片74LS19的第1引脚为施密特触发器(3)的输入端且通过并联的电阻R8和电容C1接地，所述芯片74LS19的第2引脚为施密特触发器(3)的输出端且通过电阻R6接地。

5.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述数据收发器(1)为ARM芯片、DSP芯片、CPLD芯片或FPGA芯片。

6.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述晶闸管故障指示电路(5)由发光二极管D1和电阻R10组成，所述电阻R10的一端为晶闸管故障指示电路(5)的输入端，所述电阻R10的另一端与发光二极管D1的阳极相接，所述发光二极管D1的阴极接地。

7.按照权利要求1所述的中频电炉晶闸管故障检测及数传电路，其特征在于：所述晶闸管状态信号传输电路(6)包括芯片DS2450，所述芯片DS2450的第5引脚为晶闸管状态信号传输电路(6)的输入端，所述芯片DS2450的第3引脚为晶闸管状态信号传输电路(6)的输出端且通过电阻R11与电源电路(2)的+5V电压输出端相接。