[实用新型]一种新型人体工学结构鞋底有效

专利信息
申请号: 201520326056.6 申请日: 2015-05-20
公开(公告)号: CN204969720U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 李基敏 申请(专利权)人: 李基敏
主分类号: A43B13/14 分类号: A43B13/14
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350322 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 人体 工学 结构 鞋底
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种新型人体工学结构鞋底。

背景技术

目前市场传统鞋底,在行走过程中,脚底受压迫主要集中在前脚掌部位,前脚掌部位受到压迫的容易由两侧向外撑大,导致了鞋底和鞋面容易损坏,同时在很大程度上影响了鞋面和脚面的美观。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种结构新颖的新型人体工学结构鞋底。

本实用新型采用以下方案实现:一种新型人体工学结构鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体上具有与人体脚底构造相对应的脚趾部、脚跟部、脚弓部以及连接脚趾部和脚跟部并位于脚弓部外侧的脚掌部,所述脚掌部的高度小于脚趾部和脚跟部的高度,所述脚弓部高度小于脚趾部和脚跟部的高度并大于所述脚掌部的高度。

进一步的,所述脚趾部高度小于所述脚跟部高度。

进一步的,所述脚趾部高度比所述脚跟部高度小1~5mm,所述脚掌部高度比脚跟部高度小10~15mm,所述脚弓部高度比脚跟部高度小5~10mm。

进一步的,所述脚趾部、脚跟部、脚弓部和脚掌部四者中相邻两部位之间的交界处采用高度渐变的斜面结构平滑过渡。

进一步的,所述鞋底除脚掌部与脚趾部,上述的高度渐变因脚掌部与脚弓部的受压大小成反比,受压越大高度越低鞋底越深。

区别于传统鞋底跟脚底整体受压,该新型鞋底的脚掌跟脚弓部位采用了人体工学设计,将脚掌和脚弓的受压区域进行下陷处理,从一定程度上释放了脚掌的受压,形成一个明显的包裹脚底的效果,解决了脚掌受压脚面撑大问题,保持鞋面跟脚面美观,因鞋底的脚掌前端部分处于脚趾部分的断层,有效阻止了在行走时脚底在鞋底平移的过程,避免了脚趾与鞋子的摩擦跟挤压,解决了长时间走路导致脚趾摩擦起泡以及挤压疼痛以及鞋子容易损坏问题。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:该新型人体工学结构鞋底设计合理,结构新颖,解决了脚面撑大问题,同时保持鞋子与鞋面美观,同时区别于传统鞋底,该鞋底有一个十分明显的脚掌包裹效果。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例构造立体图;

图2是本实用新型实施例构造俯视图;

图中标号说明:1-鞋底本体、2-脚趾部、3-脚跟部、4-脚弓部、5-脚掌部。

具体实施方式

如图1~2所示,一种新型人体工学结构鞋底,包括鞋底本体1,所述鞋底本体1上具有与人体脚底构造相对应的脚趾部2、脚跟部3、脚弓部4以及连接脚趾部2和脚跟部3并位于脚弓部4外侧的脚掌部5,所述脚掌部5的高度小于脚趾部2和脚跟部3的高度,所述脚弓部4高度小于脚趾部2和脚跟部3的高度并大于所述脚掌部5的高度。行走时脚掌落入下陷的脚掌部,将部分压力分散到脚趾部和脚跟部,减少了前脚掌和脚弓外侧的中脚掌受到的压迫,解决了脚面撑大问题,以及鞋底采用凹面设计,脚掌跟脚趾不在同一平面上,走路时不会在鞋子内前后窜动,脚趾不会与鞋子前部产生挤压摩擦,从而跟解决了长途步行导致脚趾与鞋子挤压摩擦造成的疼痛问题。

区别于传统鞋底跟脚底整体受压,该新型鞋底的脚掌跟脚弓部位采用了人体工学设计,将脚掌和脚弓的受压区域进行下陷处理,从一定程度上释放了脚掌的受压,形成一个明显的包裹脚底的效果,解决了中脚掌受压脚面撑大问题,保持鞋面跟脚面美观,因鞋底的脚掌前端部分处于脚趾部分的断层,有效阻止了在行走时脚底在鞋底平移的过程,避免了脚趾与鞋子的摩擦跟挤压,解决了长时间走路导致脚趾摩擦起泡以及挤压疼痛以及鞋子容易损坏问题,同时区别于传统鞋底,该鞋底有一个十分明显的脚掌包裹效果。

在本实施例中,所述脚趾部2高度小于所述脚跟部3高度。

在本实施例中,所述鞋底本体1的厚度为20mm,脚跟部的高度即为鞋底本体1的厚度。

在本实施例中,所述脚趾部2高度比所述脚跟部3高度小1~5mm,所述脚掌部5高度比脚跟部3高度小10~15mm,所述脚弓部4高度比脚跟部3高度小5~10mm。

在本实施例中,为了保证舒适度,避免脚底因鞋底的高度不一而磕脚,所述脚趾部2、脚跟部3、脚弓部4和脚掌部5四者中相邻两部位之间的交界处采用高度渐变的斜面结构平滑过渡。

上列较佳实施例,对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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