[实用新型]磁性靶材装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜工具，特别是涉及一种磁性靶材装置。

背景技术

目前常见的镀膜制程是在真空腔体中形成电浆，通过磁场引导电浆轰击溅镀靶，使溅镀靶的材料在待镀物上形成薄膜。在以前，溅镀靶多采用非磁性金属制成，但随着科技进步，也随之产生磁性金属薄膜的需求，但，若用磁性金属制作的溅镀靶，会干扰磁场导引电浆，而产生不良影响。

参阅图1，美国公告专利第4412907号公开的一种由磁性金属制成的溅镀靶装置，包含一个背板11、一个设置于该背板11的溅镀靶12及一个能提供磁场的磁场单元13。

为了能使该磁场单元13的磁场能够传达至该溅镀靶12的表面121，该溅镀靶12设置有多个导磁通道14，使得磁场能从所述导磁通道14穿过所述溅镀靶12到达表面121，以导引电浆。每一个导磁通道14具有一个曲折段141，以避免电浆穿过该导磁通道14轰击该背板11，造成溅镀薄膜的纯度受影响，因此，该曲折段141的长度及该溅镀靶12的厚度比值就是影响溅镀质量的重要参数。

在该美国专利公开的溅镀靶装置中，该曲折段141长度与该溅镀靶12厚度的比值实质上只有0.25，可以理解的是，比值小表示该曲折段141的长度相对较短，表示虽然磁场容易传达至表面121但相对的电浆也容易通过该导磁通道14轰击该背板11，因此，0.25并非是较佳的比值。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效溅镀磁性金属薄膜且不易混入杂质的磁性靶材装置。

本实用新型的磁性靶材装置，包含一个背板及一个溅镀靶。

该背板由非磁性金属制成。

该溅镀靶由磁性金属制成并包括一个设置于该背板的基底面、一个相反于该基底面的轰击面，及至少一个由该轰击面贯通至该基底面的导磁通道，该基底面至该轰击面的直线距离能定义一个靶材厚度，该导磁通道包括一个由该轰击面朝该背板方向延伸的第一导磁段、一个连通该第一导磁段并与该第一导磁段形成一个第一夹角延伸的第二导磁段，及一个连通该第二导磁段并与该第二导磁段形成一个第二夹角地朝该背板延伸的第三导磁段，该基底面至该轰击面的直线距离能定义一个靶材厚度，该第二导磁段具有一个延伸长度，该延伸长度与该靶材厚度的比值不小于0.3且不大于1，该第一夹角及该第二夹角均大于0°且小于180°。

本实用新型的磁性靶材装置，该导磁通道呈环形地将该溅镀靶切割成多个靶区块。

本实用新型的磁性靶材装置，该溅镀靶包括多个导磁通道，所述导磁通道分别呈环形且彼此相间隔地将该溅镀靶切割成多个靶区块，每一个导磁通道围绕至少一个靶区块。

本实用新型的磁性靶材装置，每一个导磁通道的该第一导磁段及该第三导磁段分别垂直于该轰击面及该背板。

本实用新型的磁性靶材装置，该第一夹角及该第二夹角彼此的角度相等。

本实用新型的磁性靶材装置，该第一夹角及该第二夹角的角度为90°。

本实用新型的磁性靶材装置，该第一夹角及该第二夹角的角度大于0°且小于90°。

本实用新型的磁性靶材装置，该第一夹角及该第二夹角的角度大于90°且小于180°。

本实用新型的有益效果在于：通过调整该延伸长度与该靶材厚度的比值，能够在溅镀时能避免该背板被电浆轰击，而影响镀膜纯度，还能够有效传导磁场以导引电浆轰击该溅镀靶的轰击面。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一个剖视图，说明现有的一种磁性溅镀靶；

图2是一个上视图，说明本实用新型磁性靶材装置的一个实施例的两个导磁通道呈环形设置；

图3是一个剖视图，说明该实施例的所述导磁通道的内部形态；

图4是一个图3的局部放大图，说明其中一个导磁通道的第一、第二及第三导磁段分别形成直角、该第二导磁段的延伸长度，及一个靶材厚度；

图5是一个类似图3的视图，说明本实用新型磁性靶材装置的一个第二实施例；

图6是一个类似图4的视图，说明该第一、第二及第三导磁段分别形成一个钝角；

图7是一个类似图3的视图，说明本实用新型磁性靶材装置的一个第二实施例；

图8是一个类似图4的视图，说明该第一、第二及第三导磁段分别形成一个锐角。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。