[实用新型]小型化贴片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体生产技术领域，具体是一种小型化贴片式石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起，构成电子电路起振工作的核心。随着电子产品模块化、小型化要求的不断提高，通用的石英晶体谐振器因体积较大无法满足，且存在下缺点：①地线连接为点接触，当工作频率较高时，抑制寄生杂波干扰的能力下降；②通讯传输精度降低；③因外形尺寸较大，应用受到局限。

实用新型内容

针对上述同类技术问题存在的不足，本实用新型的目的是提供一种小型化贴片式石英晶体谐振器。

本实用新型的技术方案是：小型化贴片式石英晶体谐振器，包括绝缘垫片、底板、金属上盖、引线、弹片、芯片、银电极、地线、导电胶，绝缘垫片上固定有底板，金属上盖封合在底板上；两引线的上端分别与两个弹片接触，下端伸入到底板中并从绝缘垫片的一侧伸出引脚；两个弹片之间设有一块芯片，芯片上、下面均设有银电极，两个弹片与芯片通过导电胶连接；所述绝缘垫片的中间位置开有一个与其长边相垂直的半通槽,地线水平固定在底板上并从绝缘垫片上的半通槽伸出。

本实用新型的有益效果：本产品在两引线间设置面接触地线，增大地线与本体连接的有效面积，其优点有：①通过增大地线与产品本体底板的接触面积，提高抑制寄生杂波信号的能力。②满足整机部品的模块化、小型化要求。

③改进绝缘垫片结构设计，使产品组装后符合SMT贴装生产加工工艺要求；

④保持电路信号传输高纯度的优势，降低信号误差。

附图说明

图1为本实用新型产品的底部结构示意图。

图2为本实用新型产品的组装结构剖视图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的技术内容做进一步描述。

如图1、2所示，绝缘垫片1上固定有底板2，金属上盖3封合在底板2上；两引线4的上端分别与两个弹片5接触，下端伸入到底板2中并从绝缘垫片1的一侧伸出引脚；两个弹片5之间设有一块芯片6，芯片6上、下面均设有银电极7，两个弹片5与芯片6通过导电胶9连接；所述绝缘垫片1的中间位置开有一个与其长边相垂直的半通槽101,地线8水平固定在底板2上并从绝缘垫片1上的半通槽101伸出。