[实用新型]模块化的等离子体处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种等离子体处理装置，特别涉及一种可拆卸置换的模块化的等离子体处理装置。

背景技术

现有应用等离子体的技术大致有几种，分别为表面清洁、表面改质、干式蚀刻、物理气相沉积(PVD)镀膜、化学气相沉积(CVD)镀膜。其中表面清洁是通过等离子体做化学性及物理性的表面清洁，让基材在后续的分析或工艺过程，减少表面污染造成工艺过程或分析的缺陷。表面改质是通过不同性质的等离子体与基材产生反应，调变基材表面特性(例如：亲水性、疏水性、功函数等)以便符合特定工艺过程的需求。干式蚀刻是通过等离子体进行大面积或特定区域的干式蚀刻，用以去除或是修饰基材表面，作为下一道工艺过程前的准备作业。PVD镀膜是通过等离子体所产生的中性粒子、带电位的离子进行溅镀，将特定靶材通过物理性撞击方式产生原子粒子云团，从而在待镀基材上形成薄膜。CVD镀膜是通过高能量等离子体可催化化学反应的特性，让多种前驱物在等离子体中进行反应后沉积于待镀基材上形成薄膜。

上述等离子体的技术应用大都以单一机体提供专一功能，例如：等离子体清洗机、溅镀机、等离子体辅助化学气相沉积镀膜机(Plasma Enhanced CVD,PECVD)等，但对于经费有限的实验室或制造厂商来说，要从事多道等离子体工艺过程需要多台不同种类的设备来提供这些功能，其设备购置成本相当高。由此可知，目前市场上缺乏一种低成本、方便置换且能提升开发效率的模块化的等离子体处理装置，故相关业者正在寻求其解决之道。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于，提供一种低成本、方便置换且能提升开发效率的模块化的等离子体处理装置。

根据本实用新型的一实施方式，提供一种模块化的等离子体处理装置，其设置于真空腔体内，其包含多个等离子体模块、上基载具及下基载具。每个等离子体模块包含上可拆卸件与下可拆卸件，且每个等离子体模块具备一个功能，这些功能彼此相异。上基载具包含载座，上基载具连接真空腔体，且任一上可拆卸件能够依据其中一个功能连接载座。下基载具包含外罩，下基载具连接真空腔体且对应于上基载具，任一下可拆卸件能够依据其中一个功能连接外罩。值得一提的是，多个等离子体模块能够依据功能变换而彼此置换。

借此，本实用新型的模块化的等离子体处理装置在共用单一载具的情况下，通过置换不同功能的等离子体模块可实现多重的功能效果。

依据前述的模块化的等离子体处理装置，其中上可拆卸件可锁接、嵌接、卡接、扣接、粘接、贴接、组接或套接于上基载具。而下可拆卸件可锁接、嵌接、卡接、扣接、粘接、贴接、组接或套接于下基载具。前述技术为此领域的通常结构，在此不多作赘述。

根据上述实施方式的清洁与蚀刻的实施例，上可拆卸件可放置在载座上，载座可拆卸地连接真空腔体。下可拆卸件可包含清洁蚀刻群组单元，清洁蚀刻群组单元螺纹锁定地堆叠连接在外罩内。再者，前述模块化的等离子体处理装置可用以放置基材，其外罩可包含罩底与罩环侧壁。而清洁蚀刻群组单元包含绝缘块、共极板、电极板、载片以及导气盖。其中绝缘块锁接于罩底。共极板堆叠锁接于绝缘块上。电极板堆叠锁接于共极板上。载片堆叠锁接于电极板上，而基材则放置在载片上。导气盖则堆叠锁接于罩环侧壁上，且导气盖环绕载片。此外，前述绝缘块具有多面绝缘侧壁、上绝缘端以及下绝缘端。下绝缘端锁接于罩底，且罩环侧壁环绕多面绝缘侧壁。共极板具有共极侧壁、上共极端及下共极端，下共极端锁接于上绝缘端，罩环侧壁环绕共极侧壁。电极板具有电极侧壁、上电极端及下电极端，下电极端锁接于上共极端，罩环侧壁环绕电极侧壁。载片堆叠锁接于上电极端。

根据上述实施方式的PVD镀膜的实施例，前述模块化的等离子体处理装置可用以放置基材，其中上可拆卸件包含载片，载片放置在载座上，且基材放置在载片上。下可拆卸件包含PVD群组单元，此PVD群组单元螺纹锁定地堆叠连接在外罩内，且PVD群组单元通过溅镀法在基材上成膜。此外，前述外罩可包含罩底与罩环侧壁。而PVD群组单元可包含绝缘块、共极板、磁铁座、多个磁铁、靶材座、靶材、靶材盖、垫高环以及导气盖。其中绝缘块锁接于罩底。共极板堆叠锁接于绝缘块上。磁铁座堆叠锁接于共极板上。每个磁铁堆叠吸附于磁铁座上。靶材座堆叠锁接于磁铁座上且磁铁镶埋于靶材座之中。靶材堆叠放置于靶材座上。靶材盖盖压于靶材上且锁接于靶材座上，靶材座、靶材及靶材盖呈三明治结构。垫高环环设于靶材座与靶材的周围，且垫高环堆叠锁接于罩环侧壁上。导气盖堆叠锁接于垫高环上。