[实用新型]可调式高精度锡球筛选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种生产半导体芯片封装焊接设备所用锡球的设备，更具体地说，它涉及一种可调式高精度锡球筛选机。

背景技术

 BGA 锡球是集成电路中，球栅电子封装技术上的一种焊锡球，其直径在

0.05-0.76mm 之间。电子封装工艺上为保证高度集成电子产品的质量，对锡球的圆度和尺寸都有较为严格的要求，而球的直径又十分的细小，使得这种锡球的生产十分困难，特别是对其圆度和尺寸的控制更是技术上的难点。目前，在BGA 锡球生产过程中，圆度和尺寸的筛选是非常重要的。

在一篇专利号为002203073的中国实用新型专利中公布了一种高精度锡球筛选机，包括一个带有两端倾斜回收盘的架体，架体上设有一个带振动器进行装置和两组由电机带动的双滚筒筛选器，两个双滚筒筛选器的滚筒两端设有尺寸调整器。通过上述方案可以对锡球进行筛选，使圆度和球度等精度达不到要求的锡球筛选出来，但在筛选过程中，需要根据锡球的规格对锡球筛选机上的下料装置进行调整，当锡球的直径增大时，锡球的体积和质量增大，如果下料装置与双滚筒筛选器之间的距离过高，则需要下料装置与双滚筒筛选器之间高度减小，如果不进行调整，锡球在下降的过程中会由于高度偏高，在下降碰撞到双滚筒时会向外飞溅，造成了产品的浪费，而且，不能适应生产实际的要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以对下料装置进行调节的可调式高精度锡球筛选机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种可调式高精度锡球筛选机，包括架体，所述架体上设有两组由电机带动的双滚筒筛选器和进料装置，两个双滚筒筛选器的滚筒两端设有尺寸调整器，所述进料转装置包括进料斗，所述架体上固定连接有高度调节杆，所述高度调节杆上滑移连接有可调横杆，所述进料斗滑移连接在可调横杆上。

作为优选，所述高度调节杆上连接有供可调横杆滑移的第一固定调节块，所述可调横杆上连接有供进料斗滑移的第二固定调节块，所述第一固定调节块和第二调节块上均螺纹连接锁紧螺栓。

作为优选，所述进料斗包括进料端和下料端，所述进料端呈漏斗状设置。

作为优选，所述下料端设置有送料杆，所述送料杆开设有指向双滚筒筛选器之间缝隙区域的送料滑道。

作为优选，所述进料端侧壁的倾斜角度为45°

作为优选，所述送料滑道的横截面呈V形设置，所述送料滑道包括由上而下依次连通的第一梯度槽道和第二梯度槽道。

通过采用上述技术方案，可以使圆度和球度等精度达不到要求的锡球筛选出来，通过在机架上设置的高度调节杆，可以使固定在第一调节块上的可调横杆沿着高度调节杆的轴向上进行滑移，这样可以实现可调横杆能在高度方向上的调节，根据锡球型号的不同，可以控制第一调节块在高度调节杆上上升或者下降，进而控制进料斗与双滚筒筛选器之间的距离，使的锡球不会由于进料斗与双滚筒筛选器之间的距离高度过高在下降时，锡球碰撞到双滚筒筛选器发生飞溅或者由于重力作用使锡球受损。通过在可调横杆上滑移连接的第二调节块，在第二调节块上连接有进料斗，这样设置可以根据锡球型号的不同，例如，锡球的直径变大时，则双滚筒筛选器之间的缝隙距离变大，通过进料斗在可调横杆上的轴向上滑移，通过调节第二调节块时进料斗一直处于双滚筒筛选器的中间位置，这样，锡球不会掉落到双滚筒筛选器的外壁上。

附图说明

图1为本实用新型可调式高精度锡球筛选机的结构示意图一；

图2为本实用新型可调式高精度锡球筛选机的结构示意图二；

图3为本实用新型可调式高精度锡球筛选机的爆炸示意图；

图4为本实用新型可调式高精度锡球筛选机的A部放大示意图；

图5为进料斗的结构示意图。

其中：1、架体；11、双滚筒筛选器；12、进料装置；121、进料斗；1211、进料端；1212、下料端；13、高度调节杆；131、第一固定调节块；14、可调横杆；141、第二固定调节块；15、送料杆；151、送料滑道；1511、第一梯度槽道；1512、第二梯度槽道；16、锁紧螺栓。

具体实施方式

参照图1至图5对本实用新型一种可调式高精度锡球筛选机实施例做进一步说明。