[实用新型]薄膜键盘有效

专利信息
申请号: 201520294790.9 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN204792561U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 赵晓斌 申请(专利权)人: 深圳市多精彩电子科技有限公司
主分类号: H01H13/26 分类号: H01H13/26;H01H13/705
代理公司: 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 代理人: 李晓阳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 键盘
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子产品,具体的说,是涉及到一种薄膜键盘。

背景技术

目前,笔记本的厚度越来越薄,相应的键盘的厚度也越来越薄。传统的薄膜键盘采用的RUBBERDOME已很难做到更薄的结构,而采用METALDOME(锅仔片)结构,厚度可以达到,但手感欠佳,且采用METALDOME的方式行程较低,手感偏差。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种薄膜键盘,以达到超薄结构下的按键的手感及行程良好的效果。

为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种薄膜键盘,包括从下往上设置的金属板、导电薄膜和按键,所述按键包括键帽和设置在键帽下方的可压缩的支撑装置,所述支撑装置的上端与键帽的底面连接,下端与所述金属板连接,所述导电薄膜在支撑装置与金属板的连接处设有第一通孔,所述导电薄膜上方设置有具有稳定回弹力的弹片,所述弹片上方设置有软胶,所述支撑装置对应软胶设置有可供软胶穿过的第二通孔,当按压所述键帽至支撑装置压缩到最小时,所述键帽与所述软胶接触,所述弹片与导电薄膜接触。

进一步说明,所述支撑装置为剪刀脚,所述剪刀脚与所述键帽的底面铰接连接,所述剪刀脚的下端与金属板铰接,所述导电薄膜在剪刀脚与金属板的铰接处设有第一通孔,所述剪刀脚对应软胶设置有可供软胶穿过的第二通孔。

进一步说明,所述软胶为硅胶、橡胶、TPU中的一种。

进一步说明,所述弹片为金属弹片或非金属弹片。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型采用软胶增加按压行程,采用弹片获得良好的按压手感。当按下按键的键帽时,支撑装置受到键帽的压力作用而压缩,当压缩到最小时,键帽与软胶接触并作用于软胶,使软胶发生形变和位移而作用于弹片上,弹片发生形变作用于导电薄膜上,从而电路导通,产生输入信号,当键帽作用力减小或消除时,弹片和软胶由于形变作用恢复原来的形状,支撑装置支撑键帽恢复到原来的位置,从而完成一个周期的运动。本实用新型具有结构简单,实用性强的特点。

附图说明

图1用于说明本实用新型实施例薄膜键盘中一个按键的分解示意图。

图2用于说明本实用新型实施例薄膜键盘中一个按键的组合示意图。

图3用于说明本实用新型实施例薄膜键盘中一个按键的压缩示意图。

图4用于说明本实用新型实施例薄膜键盘中一个按键的剖视图。

图5用于说明本实用新型实施例薄膜键盘的成品图

图中零部件名称及序号:1-金属板2-导电薄膜21-第一通孔3-按键31-键帽32-支撑装置321-剪刀脚外框322-剪刀脚内框33-第二通孔4-弹片5-软胶

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述,但不限制本实用新型的保护范围和应用范围:

如图1至图4所示,一种薄膜键盘,包括从下往上设置的金属板1、导电薄膜2和按键3,所述按键3包括键帽31和设置在键帽31下方的可压缩的支撑装置32,所述支撑装置32的上端与键帽31的底面连接,下端与所述金属板1连接,所述导电薄膜2在支撑装置32与金属板1的连接处设有第一通孔21,所述导电薄膜2上方设置有具有稳定回弹力的弹片4,以获得良好的按压手感。优选的,所述弹片4为金属弹片或非金属弹片。其中金属弹片可以为不锈钢弹片、铝合金弹片等,非金属弹片可以硅胶弹片,橡胶弹片等。所述弹片4上方设置有软胶5,以增加按压行程,优选的,所述软胶5为硅胶、橡胶、TPU中的一种,以具有良好的压缩弹性。TPU材料,TPU是ThermoplasticUrethane的简称,中文名称为热塑性聚氨酯弹性体,TPU是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)等二异氰酸酯类分子和大分子多元醇、低分子多元醇(扩链剂)共同反应聚合而成的高分子材料。它的分子结构是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)和扩链剂反应得到的刚性嵌段以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)等二异氰酸酯分子和大分子多元醇反应得到的柔性链段交替构成的。TPU具有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性,是一种成熟的环保材料。优选的,所述软胶5为柱形软胶、例如圆柱体、长方体或多边形体等,具有较好的按压行程。所述支撑装置32对应软胶5设置有可供软胶5穿过的第二通孔33,当按压键帽31至支撑装置32压缩到最小时,所述键帽31与所述软胶5接触,所述弹片4与导电薄膜2接触。

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