[实用新型]一种天线成型结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线成型结构。

背景技术

目前在陶瓷/玻璃上制造的导电银浆印刷天线，存在陶瓷/玻璃易碎表面不容易附着、天线电阻偏高等问题，当产品是曲面或3D形状时，移印胶头极容易压碎产品，限制产品的结构设计，另一方面，为保障天线附着力和信赖性测试能够通过，天线的导电性、抗氧化性能很难得到兼顾。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种附着性好，导电性和抗氧化性强的天线成型结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种天线成型结构，包括基板和覆盖在所述基板上的可激光活化涂料层，所述可激光活化涂料层上具有激光镭雕形成的天线图案，所述天线图案表面由下至上依次镀覆有8-13μm厚的镀铜层、2-5μm厚的镀镍层和0.05-1μm厚的镀金层。

进一步地：

所述基板为玻璃基板。

所述基板为陶瓷基板。

所述天线图案为平面图案或3D图案。

所述可活化涂料层的厚度为15-20μm。

本实用新型的有益效果：

兼具了LDS(激光直接成型)天线适用于绝大多数3D产品天线设计，具有占用极少产品空间、天线精度高等特点。在3D陶瓷/玻璃产品上尤其适用，对产品结构无特殊要求。

本实用新型在激光镭雕形成的天线图案上依次镀覆的一定厚度的镀铜层、镀镍层和镀金层而形成的导电结构，镀铜层降低了线路的电阻，增加了导电性，镀镍层起到保护镀铜层作用，防止镀铜层氧化，同时降低成本，而镀金层作为与外线路连接的最外层，提供了高导电性和强抗氧化性。因此，该天线成型结构具有较低的电阻，导电性能优良。同时，该镀层结构附着力强，尺寸精度高，生产效率高，该天线结构还解决了采用印刷导电银浆制造天线容易损坏基板(陶瓷/玻璃脆性大易碎)的问题，不需要油墨遮盖，省去印刷环节，使天线的制作工艺简化，相对传统的陶瓷/玻璃上的天线具备成本优势。

附图说明

图1为本实用新型天线成型结构一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1，在一种实施例中，一种天线成型结构包括基板1和覆盖在基板1上的可激光活化涂料层2，可激光活化涂料层2上具有激光镭雕形成的天线图案，天线图案表面由下至上依次镀覆有8-13μm厚的镀铜层3、2-5μm厚的镀镍层4和0.05-1μm厚的镀金层5。优选地，基板1为玻璃基板或陶瓷基板。在一些优选实施例中，激光镭雕形成的天线图案为3D图案。当然，天线图案也可以是平面图案。在较佳实施例中，可激光活化的涂料层2的厚度为15-20μm。通过在LDS天线图案上依次镀覆的一定厚度的镀铜层3、镀镍层4和镀金层5而形成的导电结构，其中镀铜层3降低了线路的电阻，增加了导电性，镀镍层4起到保护镀铜层作用，防止镀铜层3氧化，同时也降低了成本，而镀金层5作为与外线路连接的最外层，提供了高导电性和强抗氧化性。因此，该天线成型结构具有较低的电阻，导电性能优良。而且，该天线结构解决了采用印刷导电银浆制造天线容易损坏基板(陶瓷/玻璃脆性大易碎)的问题，不需要油墨遮盖，省去印刷环节，使天线的制作工艺简化，相对于以往陶瓷/玻璃上的天线结构具备成本优势。

为了形成上述实施例的天线结构，可以采用以下的制作工艺。

1.配置一种陶瓷/玻璃上使用的涂料，该涂料在激光引导下可被活化，激光路径上可化镀形成导电层；

2.在陶瓷/玻璃基板上喷涂该涂料；

3.涂料烘烤固化；

4.镭雕形成天线图形；

5.化镀形成导电层。

具体来说，基板可以是陶瓷/玻璃，通过喷涂工艺在基板上形成均匀涂料层，通过激光活化，在激光作用下涂料层露出金属成分，作为化镀金属基点，化镀上述三种镀层而形成导电层，镀层附着力强，尺寸精度高，生产效率高，尤其适用于3D结构陶瓷/玻璃材质，如折角结构、扣位等结构上形成天线。还可以形成陶瓷/玻璃材质过孔内部的天线，使产品正反两面天线更容易联通。

涂料配置：陶瓷/玻璃基板上使用的涂料可含如下组分：热固性丙烯酸树脂40-60份、氨基树脂4-15份、硅烷偶联剂2-4份、激光活化剂5-12份、钛白粉20-25份、滑石粉3-10份、分散助剂0.5-1.5份。喷涂前将涂料粘度调节至9″-13″，粘度是采用涂2杯测量。