[实用新型]LED灯用PCB线路板

权利要求书

1.LED灯用PCB线路板，其特征在于：包括基板层、设置在基板层上的电路层、与电路层电性连接的焊接组件及用于与LED灯引脚固定的固接组件；所述固接组件固定在焊接组件内；所述电路层包括一条正极主导线及一条负极主导线；所述焊接组件分别与正极主导线及负极主导线电性连接，该焊接组件包括第一焊接组件及第二焊接组件；正极主导线与若干第一焊接组件电性连接，负极主导线与若干个第二焊接组件电性连通；第一焊接组件及第二焊接组件的数量相等；通过所述焊接组件将多个LED灯并联在电路层上。

2.根据权利要求1所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于： 所述第一焊接组件与第二焊接组件形状结构相同；第一焊接组件包括焊接盘、保护层及阻焊层，所述焊接盘的下表面与在基板层固定；所述阻焊层上开设有第一通孔及第二通孔；所述第一焊接组件的焊接盘及正极主导线穿插在第一焊接组件的第一通孔内，所述第二焊接组件的焊接盘及负极主导线穿插在第二焊接组件的第一通孔内；所述保护层穿插在第二通孔内；所述固接组件的下端穿插在第一通孔内，并与焊接盘固定，固接组件的上端穿插在第二通孔内。

3.根据权利要求2所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：所述保护层包括镍金属层及银金属层，所述镍金属层覆盖在银金属层上，所述固接组件穿过该保护层。

4.根据权利要求3所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：所述焊接盘包括无电解镀铜层及电解镀铜层；所述无电解镀铜层覆盖在电解镀铜层上，所述固接组件的下端穿过无电解镀铜层并与电解镀铜层固接。

5.根据权利要求4所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：所述正极主导线或者负极主导线分别覆盖在与其相对应的无电解镀铜层及电解镀铜层上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：所述固接组件包括两个弹片，该两个弹片之间形成有供LED灯引脚穿过的间隙。

7.根据权利要求6所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：所述两个弹片分别朝向间隙的方向形成有一弯折部，该两个弯折部相互抵触。

8.根据权利要求1-5任一项所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于：LED灯的正极引脚与正极主导线电性连通，LED灯的负极引脚与负极主导线电性连通，使得各LED灯并联在电路层上。