[实用新型]镜头承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镜头承载装置，尤其涉及一种利用镭射直接成型方式(LaserDirectStructuring,LDS)形成线路层的镜头承载装置。

背景技术

近年来，移动装置产品朝向薄型化趋势发展，却也因此肇生装置空间受限的问题。其中，电子元件开发朝向微型化且均具整合的功能，进而符合产品趋势，现行运用于移动装置相机模块的音圈马达(VoiceCoilMotor,VCM)电性设置于一贴附软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit)的基座，并与该软性印刷电路板电性连结；但是，因该音圈马达微型化将造成该软性印刷电路板难以贴覆在该基座上。

经检索中国台湾专利公告号第I464477号“镜头模块及其组装方法”，该镜头模块须使用一柔性电路板将第一传感器以及第二传感器贴合安装于该柔性电路板上，增加了加工上的难度、时间以及成本。

故本新型的发明人有鉴于上述现有技术的缺失，乃亟思创作一种镜头承载装置，其通过镭射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式直接在该基座上形成电路层，可有效解决该软性印刷电路板贴附加工的难度、良品率、工时以及组装成本等问题，实为相对便利且低成本的创作。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种镜头承载装置，通过直接使用镭射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式形成线路层于基座上，来降低制造上的难度、时间以及成本。

为达到上述目的以及其它目的，本实用新型提供一种镜头承载装置，其至少包含有：一基座，具有一第一通孔，该基座的表面形成有一线路层，且该线路层的表面镀覆有一金属层；多个电子元件，设置于该线路层上，并通过该金属层与该线路层电性连接；以及一镜头载具，为一具有一第二通孔的结构，对应设置于该基座之上，其中，该线路层是通过镭射直接成型(LDS)的方式形成，且该镜头载具可供音圈马达(VCM)的镜头单元容置于其中。

其中，该基座的材料为热固型塑料邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP；DiallylPhthalatePlastics)及热塑型塑料聚邻苯二甲酰胺(PPA；Polyphthalamide)、液晶高分子聚合物(LCP；LiquidCrystalPolymer)、聚酰胺(PA；Polyamide)、聚碳酸酯(PC；Polycarbonate)或聚碳酸酯树脂和丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(PC/ABS；Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadene-Stvrene)等材料；且该基座是采用射出成型或是热压成型的方式形成。

其中，所述多个电子元件可为互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS)以及电荷耦合元件(ChargeCoupledDevice,CCD)的其中之一。

其中，该金属层可以化学沉积法或电镀法形成。

其中，该第一通孔以及该第二通孔为具有相同大小的圆形中空结构。

与现有技术相比，本实用新型一种镜头承载装置，具有下述的优点以及特性︰不同于现有的须将音圈马达(VCM)电性设置于一贴附软性印刷电路板的基座，并与该软性印刷电路板电性连结的镜头模块。本实用新型是通过镭射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式直接在该基座上形成该电路层，可解决贴附该软性印刷电路板于该基座上时进行加工的难度、有效提升良品率、大幅降低所需消耗工时以及组装成本等等问题，实为相对便利且低成本的创作。

附图说明

图1为本实用新型镜头承载装置的立体分解示意图。

图2为本实用新型镜头承载装置的立体组装示意图。

【主要组件符号说明】

1镜头承载装置

10基座

102第一通孔

104线路层

106金属层

20电子元件

30镜头载具

302第二通孔

40镜头单元

具体实施方式

为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后：

请参考图1以及图2，其为本实用新型镜头承载装置的立体分解示意图以及本实用新型镜头承载装置的立体组装示意图。本实用新型所述的一种镜头承载装置1，其至少包含有：一基座10、多个电子元件20以及一镜头载具30。