[实用新型]一种触摸屏的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板，具体涉及一种触摸屏的柔性线路板。

背景技术

触摸屏生产制程中，柔性线路板FPC需要与ITO FILM和ITO GLASS绑定在一起，双面压合的工艺是FPC绑定区的焊盘有两个导电面要朝上，有两个导电面要朝下，但是金手指部分与主板连接只有一个面，所以在FPC上需要设置导通孔，把FPC上的线路转到金手指的同一面。

导通孔是在基板材料上CNC通孔，然后通过镀铜工艺，在孔壁附着一层10um左右的铜，然而，触摸屏的柔性线路板常有导通孔开路的不良问题，若导通孔位置在装配弯折区域，不可避免在周转和装配过程中，都会受到正反方向的外力弯折，且因工艺的局限性，整个导通孔孔壁的镀铜厚薄会出现不均匀的情况，较薄的铜层在弯折过程中可能出现断裂，导致产品出现开路的功能不良现象，进而致使触摸屏失效。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供导通孔得到有效保护的一种触摸屏的柔性线路板。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种触摸屏的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜、粘接层、第一铜箔层、基板和第二铜箔层，第一铜箔层和第二铜箔层分别形成有外露的金手指区域，该金手指区域用作外部插座装配的插头，两金手指区域之间贯穿有导通孔，导通孔内壁镀有铜层，且导通孔的两端孔口贴附有第二覆盖膜，其中一金手指区域的外侧贴附有补强片，该补强片覆盖导通孔及金手指区域。

优选地，所述导通孔的孔径为0.1mm，所述第二覆盖膜的厚度为1mil，所述铜层的厚度为10μm，所述金手指区域镀有镀金层，该镀金层厚度为3~5μm，所述补强片的厚度为0.2mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的在不增加材料和加工成本的前提下，使导通孔可以在补强片的保护下，不会受到来自外界弯折力的破坏，同时金手指区域又可用作插头，在出厂后都能确保触摸屏连接正常，且连接方便，结合第二覆盖膜的保护，不会因为导通孔镀铜偏薄，而在整机装配后出现功能隐患。

附图说明

图1为本实用新型触摸屏的柔性线路板正面的结构示意图；

图2为本实用新型触摸屏的柔性线路板侧面的结构示意图；

图3为本实用新型触摸屏的柔性线路板反面的结构示意图。

图中：1、第一覆盖膜；2、粘接层；3、第一铜箔层；4、基板；5、第二铜箔层；6、金手指区域；7、导通孔；8、补强片。

具体实施方式

如图1~3所示的一种触摸屏的柔性线路板，包括依次层叠的第一覆盖膜1、粘接层2、第一铜箔层3、基板4和第二铜箔层5，第一铜箔层3和第二铜箔层5分别形成有外露的金手指区域6，该金手指区域6用作外部插座装配的插头，两金手指区域6之间贯穿有导通孔7，导通孔7内壁镀有铜层（图中未示出），且导通孔7的两端孔口贴附有第二覆盖膜（图中未示出），其中一金手指区域6的外侧贴附有补强片8，该补强片8覆盖导通孔7及金手指区域6。

在不增加材料和加工成本的前提下，使导通孔7可以在补强片8的保护下，不会受到来自外界弯折力的破坏，同时金手指区域6又可用作插头，在出厂后都能确保触摸屏连接正常，且连接方便，结合第二覆盖膜的保护，不会因为导通孔7镀铜偏薄，而在整机装配后出现功能隐患。其中，第一铜箔层3和第二铜箔层5为双面0.5oz无胶压延铜。第一覆盖膜1和第二覆盖膜均为PI膜，贴附的第一覆盖膜1和第二覆盖膜可防止表面受损。

具体地，本例的导通孔7的孔径为0.1mm，所述第二覆盖膜的厚度为1mil，所述铜层的厚度为10μm，所述金手指区域6镀有镀金层，该镀金层厚度为3~5μm，所述补强片8的厚度为0.2mm。

优选地，当补强片8长度超过金手指区域6导电面2mm时，导通孔7就可以设计在补强片8的覆盖范围内。补强片8的作用就是保证本柔性线路板在与主板的连接器插座装配稳定，为了方便作业员装配插座，其厚度达到0.3mm，比柔性线路板0.1mm厚度要大，以保证更大的强度，且轻易不会受到弯折，克服镀铜工艺的缺陷所造成的隐患，起到对导通孔7的有效保护作用。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。