[实用新型]插头连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插头连接器，尤其是涉及一种USB3.1插头连接器。

背景技术

目前，USB3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与现有的USB技术相比，新USB3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB3.1包括三种类型Type-A、Type-B以及Type-C。较早前公布了USB3.1标准规范后，令USB的速度进一步提升至10Gbps外，并且进一步把USB供电能力提升至最高100W，为了迎合主要面向更轻薄、更纤细的设备，还需研发全新USB3.1Type-C接口。

但是，现有的USB3.1插头连接器一般由绝缘本体、屏蔽弹片、中间屏蔽片、端子模组以及连接器壳体组成，其中，中间屏蔽片由于与后接电路板接触的焊接部弹性较差，不易焊接组装于后接电路板上，进而造成USB3.1插头连接器组装不便，信号不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种便于组装、信号稳定的USB3.1插头连接器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种插头连接器包括一舌板组、一端子模组、一中间屏蔽片以及一连接器壳体。所述舌板组具有一舌板本体，所述舌板本体的前端面向后凹设形成一对接端口，所述舌板本体的后部开设有一上下贯穿且贯穿舌板本体后端面的安装缺槽，所述安装缺槽的前壁中部向前凹设形成有一插槽，所述插槽和对接端口连通，所述舌板本体上表面和下表面分别装设有一上接地片以及一下接地片；所述端子模组装设于所述舌板本体后端，进一步包括一上端子模组以及一下端子模组，所述上端子模组包括一上绝缘本体以及与该上绝缘本体一体成型的上排导电端子，所述下端子模组包括一下绝缘本体以及与该下绝缘本体一体成型的下排导电端子；所述中间屏蔽片装设于上端子模组和下端子模组之间并插设于所述舌板本体的插槽内，所述中间屏蔽片包括两侧臂以及一连接两侧臂呈水平板状的主体部，所述侧臂后端向后延伸形成焊接部，所述焊接部的板材厚度小于所述侧臂和主体部的板材厚度；所述连接器壳体包覆于上端子模组、下端子模组以及舌板本体外。

作为进一步改进，所述连接器壳体包括一前壳体、一上壳体以及一下壳体，所述前壳体包覆于上端子模组、下端子模组以及舌板本体外，所述上壳体装设于前壳体的后部，所述下壳体亦装设于前壳体的后部并与上壳体相互卡扣组装。

作为进一步改进，所述前壳体呈中空的跑道形，所述前壳体具有一顶板、一底板以及连接顶板与底板两侧缘并向后延伸呈弧形的两连接板，所述顶板以及底板后端缘分别向外弯折延伸后再水平弯折延伸形成一卡扣板；所述上壳体具有一矩形板状的上壳体基板，所述上壳体基板下表面前端向下凸设有若干上抵顶柱，所述上壳体基板前端缘向下弯折延伸形成一呈弧形的上封闭板，所述上抵顶柱抵顶所述前壳体的顶板的卡扣板后端缘，所述上封闭板围设于所述前壳体后端的上部外围，并挡持于所述顶板的卡扣板的前表面；所述下壳体具有一矩形板状的下壳体基板，所述下壳体基板上表面前端向上凸设有若干下抵顶柱，所述下壳体基板前端缘向上弯折延伸形成一呈弧形的下封闭板，所述下抵顶柱抵顶所述前壳体的底板的卡扣板后端缘，所述下封闭板围设于所述前壳体后端的下部外围，并挡持于所述底板的卡扣板的前表面。

作为进一步改进，所述插槽上下两内壁分别向外凹设形成一组呈横向排列并延伸至对接端口顶壁的上排端子槽和一组呈横向排列并延伸至对接端口底壁的下排端子槽。

作为进一步改进，所述上接地片与下接地片上下水平对称结构设计，所述上接地片与下接地片分别具有一水平板状的基部，所述上接地片与下接地片的基部前端缘两侧分别向内弯折后再水平延伸形成止挡臂，所述上接地片以及下接地片与所述舌板本体之间还分别设有绝缘薄膜，所述止挡臂止挡所述绝缘薄膜外表面。

作为进一步改进，所述舌板本体上表面以及下表面中部分别向内凹设形成容置槽，所述容置槽后壁中部向后凹设形成凹槽，所述容置槽后端左右两侧分别向内凹设形成卡持槽；所述上接地片的基部后端缘中部向后向上延伸形成至少一弹抵片，所述基部两侧缘后端分别向下弯折延伸形成卡持部；所述下接地片与上接地片对称的具有弹抵片以及卡持部，所述上接地片与下接地片分别收容于所述舌板本体上表面以及下表面的容置槽内，所述弹抵片对应伸入所述舌板本体的凹槽中，所述卡持部对应卡持于所述舌板本体的卡持槽内。