[实用新型]一种薄型化键盘按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，尤其涉及一种键盘按键结构。

背景技术

键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛应用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。这种结构的按键结构复杂、装配效率低，而且随着科技的高速发展，键盘的厚度也需要越来越薄。为了使键盘厚度更薄，现有的键盘结构一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无法再做的更薄，因此无法满足人们对键盘轻薄化的要求。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题是提供一种装配便捷、结构简单的薄型化键盘按键结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种薄型化键盘按键结构，其包括：一限位件、一支撑件和一按键组件；所述限位件为一具有上表面和下表面的薄板，其设有一贯通上表面和下表面的通孔，所述限位件的下表面在通孔处设有多个凹槽；所述支撑件固连于所述限位件的下侧；所述按键组件设于所述通孔内，其包括一键帽以及至少一硅胶按键，所述键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体，其开口端向外延伸设有多个凸耳，所述凸耳与所述凹槽相互限位，所述硅胶按键置于所述容置空间内，其一端抵靠于所述键帽内侧，另一端抵靠于所述支撑件上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔和键帽的开口端都为方形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔的四边各设有一个所述凹槽，所述开口端的四边各对应设有一个所述凸耳。

作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽设于所述通孔各边的中点，所述凸耳设于所述键帽的开口端各边的中点。

作为上述技术方案的进一步改进，所述限位件的下表面设有定位柱，所述支撑件设有用于所述定位柱穿过的定位孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位柱为一热熔柱，所述定位孔为一热熔孔，所述限位件和支撑件通过热熔方式固连。

作为上述技术方案的进一步改进，所述限位件的下表面沿凹槽周围设有导向凸起。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型薄型化键盘按键结构采用了凸耳与凹槽相配合的限位结构，按键可以满足薄型化要求，而且硅胶按键与键帽之间采用内置且直接接触的方式，保证了按键良好的手感，整体结构简单、装配十分便捷，而且模具的周期短、成本低。

附图说明

图1是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的拆分结构示意图；

图2是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的整体结构示意图；

图3是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的限位件与按键组件的装配结构示意图；

图4是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的键帽的结构示意图；

图5是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的限位件的结构示意图；

图6是本实用新型薄型化键盘按键结构第二种实施方式的拆分结构示意图；

图7是本实用新型薄型化键盘按键结构第二种实施方式的限位件的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构 及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

图1至图5示出了本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的具体结构。如图1和图2所示，本实用新型薄型化键盘按键结构包括限位件110、支撑件120和按键组件130。

如图1和图5所示，限位件110为一具有上表面111和下表面112的薄板，其设有一贯通上表面111和下表面112的通孔113，所述限位件110的下表面112在通孔113处设有多个凹槽114。在本实施方式中，通孔113为方形，其四边中点各设有一个所述凹槽114。