[实用新型]FPC镀铜表面结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板领域，尤其是一种FPC镀铜表面结构。

背景技术

FPC即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是使用PI(聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。

传统的FPC镀铜时，铜箔表面会留有电荷，这会影响后续活化过程中与触媒的密着性，从而影响产品镀铜面的均匀性，使得产品容易弯曲、褶皱。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种FPC镀铜表面结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种FPC镀铜表面结构，包括基材本体，所述的基材本体表面覆有铜箔层；所述的铜箔层表面具有微蚀层；所述的微蚀层溶蚀铜箔层表面并与铜箔层表面形成粗糙度。

进一步的说，本实用新型所述的铜箔层的厚度为4～6μm。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，区别于传统工序，去除了铜箔表面所带电荷，使后续活化过程中与触媒有较好的密着性，使FPC板在电镀工序的镀铜面更加均匀，减少产品弯曲、褶皱；同时改变了铜箔的厚度，为线路蚀刻的均匀性提供了基础保障，同时能节约资源。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图中：1、基材本体；2、铜箔层；3、微蚀层。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种FPC镀铜表面结构，包括基材本体，所述的基材本体表面覆有铜箔层；所述的铜箔层表面具有微蚀层；所述的微蚀层溶蚀铜箔层表面并与铜箔层表面形成粗糙度。

进一步的说，本实用新型所述的铜箔层的厚度为4～6μm。

区别于传统工序，本项目的研发过程增加了微蚀工序，为后续提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜表面残留的氧化物，使用硫酸(2～4％)，过硫酸钠(80～120克/升)，溶液轻微溶蚀铜箔基材表面，以增加粗糙度，去除铜箔表面所带电荷，使后续活化过程中与触媒有较好的密着性，温度在16+4℃，使FPC板在电镀工序的镀铜面更加均匀，减少产品弯曲、褶皱。

通过对电镀设备和添加剂的工艺调整，使表面铜变得更厚：孔壁铜厚由原来的1：1.2，增加到1：3，确保了表面铜的均匀性，COV达到≧92％以上，表面镀铜厚度可以大大降低，为线路蚀刻的均匀性提供了基础保障，同时能节约资源。

推进式环形镀铜线的改进。采取了喷流式工艺取代了鼓气的搅拌方式，为连续进出板的环形结构，在同样产能的前提下，占用空间较传统龙门线有了很大的节省。在产品对应位置的两边通过喷嘴对产品进行新鲜药液的喷洒，提高了灌孔能力使TP值大幅提高；且通过在部分位置加装了圆桶式阳极遮蔽板，使产品的均匀性有了更进一步的提升。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。