[实用新型]一种新型冷烫箔有效

专利信息
申请号: 201520229875.9 申请日: 2015-04-16
公开(公告)号: CN204605244U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 库尔兹压烫科技(合肥)有限公司
主分类号: B41M5/42 分类号: B41M5/42
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 娄岳;金凯
地址: 230601 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 冷烫
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及转印技术领域,具体涉及一种新型冷烫箔。

背景技术  

冷烫印技术是指利用UV胶黏剂将烫印箔转移到承印材料上的方法,冷烫印工艺又可分为干覆膜式冷烫印和湿覆膜式冷烫印两种。

与传统热烫印技术相比,冷烫印技术具有非常明显的优势,主要体现在以下几个方面。(1)制版成本低,冷烫印无须像热烫印那样制作昂贵的金属烫印版,也避免了烫印版制作过程对环境造成的污染;(2)烫印精度高,冷烫印的分辨率较高(基本上可以达到印刷分辨率),无论是烫印细小的网点和线条,还是实现镂空效果,其表现力都十分出色;(3)烫印的图文面积更大,热烫印一般只能用于烫印商标、LOGO等面积较小的图文,而冷烫箔的幅宽较大,甚至与印刷机的幅宽相当,因此其更适合大面积图文的烫印;(4)适用的基材范围更广,冷烫印可在常温下依靠胶黏剂和压力的作用实现冷烫箔的转移,无须像热烫印那样对烫印温度进行特殊调节和控制,不但适用于烫印纸张、纸板等普通基材,对于受热易变形的薄膜材料等也能适用;(5)更易于实现先烫后印,在先烫后印工艺上,冷烫印的操作难度低,效率高,废品率低;(6)可实现连线生产,速度更快,效率更高。

冷烫印技术中,烫印材料的剥离性能很重要,既要求功能层能稳定地粘附在剥离层上,又要求能在外力作用下容易地与剥离层分离,目前市面上的材料实现效果较差。

同时,近年由于印刷包装领域的重要性日益增多,独特而美观的设计与加工技巧,逐渐成了商品包装的一部份。采用优质烫金箔的包装设计使产品亮丽美观,提升包装品质与价值。但随着假冒产品不断增多,产品包装防伪越来越受到重视,如何提高冷烫印的防伪效果指的关注。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型冷烫箔,剥离性好,可常温转移,无需加热和特殊设备,节约能源,制版周期短,加工成本低,同时具备较好的防伪功能。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种新型冷烫箔,包括依次叠加设置的基膜层、剥离层、色层、镀铝层以及胶粘层,所述基膜层与剥离层之间设置有冷撕离型材料层,所述剥离层为镂空胶层,所述色层与镀铝层之间设有模压镭射层。

进一步地,所述模压镭射层与所述镀铝层之间还设有耐磨保护层,该耐磨保护层具有顶层和次层的两层结构,其中顶层的厚度是次层的三分之一。采用双层结构的耐磨保护层,有效提高了曲面彩晶玻璃的耐磨性能,延长使用寿命和增加美观度。

优选地,所述耐磨保护层采用丙烯酸类树脂材料。

优选地,所述冷撕离型材料层采用二甲基硅氧烷材料。

由以上技术方案可知,本实用新型采用有冷撕离型材料层,在常温下能够很好的起到离型作用,而将剥离层设计成镂空结构,在满足粘接性的情况下,可进一步提高剥离性能,增加模压镭射层可起到很好的防伪效果。

附图说明

图1为本实用新型冷烫箔的层状结构示意图。

图中:1、基膜层,2、冷撕离型材料层,3、剥离层,4、色层,5、模压镭射层, 6、耐磨保护层,61、顶层,62、次层,7、镀铝层,8、胶粘层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种优选实施方式作详细的说明。

如图1所示,所述新型冷烫箔包括依次叠加设置的基膜层1、冷撕离型材料层2、剥离层3、色层4、模压镭射层5、耐磨保护层6、镀铝层7以及胶粘层8。

所述冷撕离型材料层2是采用二甲基硅氧烷为主体制成的在常温下容易剥离的粘着性物质,其粘度随温度变化小,表面张力小,使得剥离层在较低温度下就能从基膜层上脱离。所述剥离层3为镂空胶层,可采用凸印、凹印等方法按需要密度印制随机分布。本实用新型通过冷撕离型材料层和镂空设计的剥离层的配合,可使得剥离层与色层或剥离层与基膜层之间的粘着力小于胶粘层的粘着力,当冷烫箔转印时,冷烫箔上的功能层较为容易的脱离,实现了高效、美观、精准地转印到印刷品上的指定位置的目的。

所述耐磨保护层6选用丙烯酸类树脂,属于市售原料,具有很好的防水和耐磨性能,为了进一步增加耐磨耐擦洗性能,该耐磨保护层采用顶层61和次层62的两层结构,当顶层的厚度为次层厚度的三分之一时,能有效改善耐擦洗次数,水擦洗无限制,使用乙醇棉布擦洗从15次提高到30次,类丁酮化学溶剂的棉布擦洗从5次提高到8次。

以上所述实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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