[实用新型]扁平漆包线立绕共模电感有效

专利信息
申请号: 201520223337.9 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN204480840U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 张宜武 申请(专利权)人: 博罗达鑫电子有限公司
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/26;H01F27/30
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 516100 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 扁平 漆包线 立绕共模 电感
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电感领域,尤指一种扁平漆包线立绕共模电感。

背景技术

共模电感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈,常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中,共模电感也是起EMI滤波的作用,用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。

共模电感通常在磁体上缠绕两组线圈,每组线圈引出的部分分别与火线和零线连接,现有的共模电感一般都是采用圆环形磁体,并在磁体两端缠绕漆包线,而一般的漆包线由于是圆柱形的,在绕线时都需要人工操作,导致生产效率低,即使采用自动绕线机进行绕线,绕出的线圈都为多层绕线,体积大,存在匝间短路的危险,使用寿命较短,分布电容高,抑制干扰信号效果较差,使用频率范围有限等缺点。

实用新型内容

    为解决上述问题,本实用新型提供一种生产效率高,且体积小,抗干扰信号效果强、使用寿命长的扁平漆包线立绕共模电感。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种扁平漆包线立绕共模电感,包括磁体、线圈、底座,所述线圈对称地环绕在磁体的两端,所述线圈的两端为垂直水平面向下的引线,所述磁体固定设置在所述底座上,具体地,所述磁体为方形磁体,所述线圈为扁平漆包线圈,所述扁平漆包线圈单层立绕在方形磁体的两端。

具体地,所述底座的表面设有固定所述磁体的卡槽,底座表面的中心处设有绝缘隔板,底座两侧设有与所述线圈引线对应的插孔,所述磁体通过放置在卡槽上卡紧固定,所述绝缘隔板设于两线圈间,所述线圈的引线穿过所述插孔延伸在底座外。

具体地,引线间的距离为10-15mm。

具体地,设于磁体两端的线圈间的距离为13-18mm。

    本实用新型的有益效果在于,本实用新型通过将磁体设置成方形,并采用扁平漆包线圈立绕在方形磁体的两侧,扁平漆包线可采用自动绕线机进行单层立绕,有效地提高了生产效率,能有效解决匝间短路的问题,产品性能分布(端间)电容超低,抑制干扰信号好,使用频率范围宽,产品体积可减少30%左右。

附图说明

图1 是本实用新型的立体结构示意图;

图2 是本实用新型俯视图;

图3 是本实用新型侧面示意图;

图4 是本实用新型另一侧面示意图。

附图标号说明:1-磁体;2-线圈;21-引线;3-底座;31-卡槽;32-绝缘隔板;33-插孔。

具体实施方式

请参阅图1-4所示,本实用新型关于一种扁平漆包线立绕共模电感,包括磁体1、线圈2、底座3,所述线圈1对称地环绕在磁体2的两端,所述线圈2的两端为垂直水平面向下的引线21,所述磁体2固定设置在所述底座3上,具体地,所述磁体1为方形磁体1,所述线圈2为扁平漆包线圈2,所述扁平漆包线圈2单层立绕在方形磁体1的两端。

相较于现有的技术,本实用新型通过将磁体1从圆环形设置成方形,而线圈2采用的是可用自动绕线机进行绕线扁平漆包线圈2,有效代替了人工绕线的方式,大大提高了产品的生产效率,其中扁平漆包线圈2单层立绕在方形磁体1两侧,可有效减少匝间短路的问题,提高使用安全性,并使产品体积可减少30%左右,使产品性能分布(端间)电容超低,抑制干扰信号好,使用频率范围宽。

具体地,所述底座3的表面设有固定所述磁体1的卡槽31,底座3表面的中心处设有绝缘隔板32,底座3两侧设有与所述线圈2引线21对应的插孔33,所述磁体1通过放置在卡槽31上卡紧固定,所述绝缘隔板32设于两线圈2间,所述线圈2的引线21穿过所述插孔延伸在底座外。

采用上述方案,磁体1可直接置于底座3表面的卡槽31进行固定,组装方便,且设置有绝缘隔板32将绕在磁体1两端的线圈2隔开,有效提高产品的稳定性。

具体地,引线间的距离为10-15mm。

    具体地,设于磁体两端的线圈间的距离为13-18mm。

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型将磁体1设置成方形,线圈2采用扁平漆包线圈2,并用自动绕线机将扁平漆包线圈2单层立绕在方形磁体1两侧形成半成品,再将办成品直接卡接在底座3上的卡槽31即可完成成品。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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