[实用新型]一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘有效
申请号: | 201520199379.3 | 申请日: | 2015-04-04 |
公开(公告)号: | CN204496915U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 李超 | 申请(专利权)人: | 李超 |
主分类号: | G11B33/08 | 分类号: | G11B33/08;G11B33/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 354000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可降噪 抗震 计算机 机械 硬盘 | ||
技术领域
本实用新型属于计算机设备领域,具体涉及一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘。
背景技术
机械硬盘即是传统普通硬盘,主要由:盘片,磁头,盘片转轴及控制电机,磁头控制器,数据转换器,接口,缓存等几个部分组成。机械硬盘中所有的盘片都装在一个旋转轴上,每张盘片之间是平行的,在每个盘片的存储面上有一个磁头,磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小,所有的磁头联在一个磁头控制器上,由磁头控制器负责各个磁头的运动。硬盘作为精密设备,尘埃是其大敌,所以进入硬盘的空气必须过滤。但现有大多数机械硬盘过滤性能差,经常出现硬盘发热量过大,影响运行能力的问题,防震抗摔能力差,能耗高,噪音大。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘,包括盘片、磁头、散热孔和控制电机,所述盘片上方设置有电路板,所述电路板上方设置有闪存芯片,所述闪存芯片设置在所述电路板与所述磁头之间,所述磁头上方设置有电路传感,所述电路传感上方设置有固定卡子,所述固定卡子上方设置有缓存,所述缓存设置在所述散热孔上方,所述缓存下方设置有磁头控制器,所述磁头控制器上方设置有数据转换器,所述数据转换器设置在所述控制电机上方,所述控制电机下方设置有转轴,所述转轴下方设置有接口。
上述结构中,所述磁头可以进行传导,保证硬盘的传导效率,所述电路传感可以进行电信号的传感,所述磁头控制器可以控制磁头的感应能力,并且有效降低噪音,所述数据转换器可以对数据进行分析并转换,所述固定卡子可以加固装置,有效的起到抗震效果。
为了进一步提高其抗震和降噪能力,所述盘片与所述电路板相连接,所述盘片与所述闪存芯片相连接。
为了进一步提高其抗震和降噪能力,所述电路板与所述磁头通过导线连接,所述闪存芯片与所述电路传感通过导线连接。
为了进一步提高其抗震和降噪能力,所述缓存与所述散热孔通过导线连接,所述缓存与所述磁头控制器相连接。
为了进一步提高其抗震和降噪能力,所述数据转换器与所述控制电机相连接,所述转轴与所述接口相连接。
有益效果:可以有效的清除尘埃,进入硬盘的空气会被过滤,有效降低了硬盘发热量,提高了硬盘的运行效率,增大了硬盘的存储空间,具有较强的防震抗摔能力,能耗低,有效降低了噪音污染。
附图说明
图1是本实用新型所述一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘的主视图;
图2是本实用新型所述一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘的零件图。
1、盘片;2、电路板;3、闪存芯片;4、磁头;5、电路传感;6、固定卡子;7、缓存;8、散热孔;9、磁头控制器;10、数据转换器;11、控制电机;12、转轴;13、接口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1-图2所示,一种可降噪的抗震型计算机机械硬盘,包括盘片1、磁头4、散热孔8和控制电机11,盘片1上方设置有电路板2,可以进行信号的传输,电路板2上方设置有闪存芯片3,可以增大闪存的容量,闪存芯片3设置在电路板2与磁头4之间,可以增强导电能力,提高感应敏感度,磁头4上方设置有电路传感5,增强电路传导能力,电路传感5上方设置有固定卡子6,可以固定电路传感5,固定卡子6上方设置有缓存7,可以进行数据的缓存信息,缓存7设置在散热孔8上方,可以有效减少硬盘的发热量,提高运行效率,缓存7下方设置有磁头控制器9,可以有效提高磁头4的敏感度,磁头控制器9上方设置有数据转换器10,可以进行数据间的转换,数据转换器10设置在控制电机11上方,可以进行电能的输送,控制电机11下方设置有转轴12,可以增强硬盘的耐磨度,减少机械损伤,转轴12下方设置有接口13,可以对硬盘电路进行调试。
上述结构中,磁头4可以进行传导,保证硬盘的传导效率,电路传感5可以进行电信号的传感,磁头控制器9可以控制磁头的感应能力,并且有效降低噪音,数据转换器10可以对数据进行分析并转换,固定卡子6可以加固装置,有效的起到抗震效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李超,未经李超许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520199379.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。