[实用新型]一体式电脑散热结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种一体式电脑散热结构，尤指显示装置的框架内部定位有显示模组，并于框架后方开口处利用滑动嵌卡方式结合有主机本体的外壳，使主机板上的发热源所产生的热能可传导至铝挤型材的外壳上来增加整体的散热面积，并提高整体的散热效率。

背景技术

按，现今电子科技以日新月异的速度成长，使电子装置不断的推陈出新，并朝向运算功能强、速度快及体积小型化发展趋势迈进，随着电脑及网路的普及，除了一般家庭或公司中会使用电脑及网路，甚至是在商店、餐厅等场所中也能看到电脑及网路之应用，且因现今零售业都朝向连锁体系迈进，便有业者采用销售点管理系统(Point on Sale，POS)、电子订货系统(Electronic Order System，EOS)及电脑辅助订货系统(Computer Assistant Order)进行收银、条码扫描、发票或收据开立、订货、提供最新的消息、产品资料、会员情报、销售分析处理，以节省大量的人力及经营所需的成本。

由于电脑无法直接显示，使用者或顾客等皆需要透过显示器才可观看到相关资讯，所以一般电脑设备都会具有主机及显示器，但因主机及显示器皆会占用一定的空间，随着消费者纷纷注重产品轻薄短小的趋势与原则下，原本主机及显示器所构成的电脑便不符合消费者的需求，故厂商针对此一状况便研发出可将主机所需的电子零组件整合于显示器内部的全机一体式(All in One)电脑，其是于电脑机壳的前方处设置有液晶显示器为主流，并将液晶显示器于制作时尽可能符合机壳的尺寸面积，以取得最大的观看画面。

然而该电脑机壳为了配合液晶显示器最大的尺寸面积，势必需要将主机板及主机板上设置的电子零组件(如硬碟、显示卡、记忆体、风扇、连接器等)依序设置于液晶显示器后方处，并于上述的构件相互叠合后，再将液晶显示器装设于电脑机壳内部，此种层叠的结构设计虽然可使电脑的体积缩减，不过随着电脑的应用趋向于高速发展，其中央处理器、影像处理器等原本就有运作中产生高温的问题，若是电脑机壳体积缩小但却设置相同数量的电子零组件便会造成内部可供散热的空间相当有限，以致使电脑温度不易降低而频繁出现当机的现象，而目前业界普遍的作法是将散热片及其风扇抵贴于主机板的发热源(如中央处理器)表面上形成层叠状的散热结构，以辅助发热源进行散热，但因电子零组件层叠于主机板同一位置的方式将造成全机一体式电脑的厚度难以有效缩减，并对应于不同的发热源位置亦需要装设大量的散热片及其风扇，从而导致整体的构造无法更为薄型化且生产成本大幅提高，即为有待从事此行业者所亟欲研究改善的关键所在。

发明内容

故，本实用新型创作人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种一体式电脑散热结构的诞生。

本实用新型的主要目的乃在于该显示装置的框架内部对接空间定位有显示模组，并于框架后方开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部，且开口处结合有主机本体的外壳，而外壳内部容置空间定位有主机板，并于容置空间上方两侧处皆设有具卡勾的扣合部，且主机板表面上设有抵贴于外壳内壁面处的发热源，便可将外壳前侧面向下抵靠于框架的开口周围表面上，并侧向推动于外壳至定位后，可使卡扣部的各卡勾分别嵌卡于扣合部上对应的扣槽内，同时将主机板上方处插接部的第二连接器对接于框架内侧处对接部的第一连接器上形成电性连接，使发热源所产生的热能可传导至铝挤型材所一体成型的外壳上来增加整体的散热面积辅助散热，并提高整体的散热效率。

本实用新型的次要目的乃在于当主机本体于运作时，可利用主机板上的发热源直接抵贴于外壳内壁面处的抵持块表面上，或者是发热源可透过散热器抵贴于抵持块表面上形成一热传递路径，并使发热源的热能快速传导至外壳上辅助散热，且可透过外壳两侧板上的多个透孔使发热源的热气与外部冷空气对流降温而具有良好的散热效果，此种外壳为由铝挤型材所一体成型制成使主机板上不需装设大量的散热片及风扇，即可在不过热当机的状态下减少构件设置数量与占用的空间，进而达到结构简单、缩小体积及降低生产成本的目的。