[实用新型]一种计算机散热系统

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机领域，涉及一种计算机散热系统。

背景技术

随着计算机工业的发展，主板上中央处理单元的运行速度、硬盘的存储容量和CD-ROM的读取速度都在以惊人的速度进步。随着扩展设备的快速变化，与扩展设备连接的各种扩展接口卡不断更新，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。

实用新型内容

为要解决的上述问题，本实用新型提供一种计算机散热系统。

本实用新型的技术方案：一种计算机散热系统，包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板和接口卡，其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板，所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间，所述主板设置在所述侧面板上，所述后面板上部设置有开口，所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处，所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口，所述第二散热设备设置在所述后面板下部，所述接口卡为多个，多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间。

所述后面板下部设置有通气孔，所述通气孔为蜂窝状，所述第二散热设备设置所述通气孔内侧。

所述主板上设置有CPU和CPU风扇，所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度。

所述第一散热设备为电源风扇，所述第二散热设备为机箱风扇。

所述开口和所述通气孔间设置有通槽，所述接口卡的I/O输出端通过所述通槽设置在机箱外。

本实用新型有益效果：结构简单，设计合理，有效提高机箱的散热效率，保证计算机整体运行平稳。

附图说明

图1是本实用新型实结构示意图。

图2是图1的后视图。

图中：

1.机箱                2.第一散热设备

3.第二散热设备        4.电源

5.主板                6.接口卡

7.前面板              8.后面板

9.侧面板              10.开口

11.通气孔             12、通槽

13.CPU风扇

具体实施方式

下面结合附图1和2对本实用新型的一种具体实施方式做出说明。

本实用新型涉及一种计算机散热系统，一种计算机散热系统，包括机箱1、第一散热设备2、第二散热设备3、电源4、主板5和接口卡6，机箱1包括前面板7、后面板8和侧面板9，侧面板9设置在前面板7和后面板8之间，主板5设置在侧面板9上，后面板8上部设置有开口10，电源4设置在后面板9上部的开口10处，第一散热设备2设置在电源4内并靠进开口10，第二散热设备3设置在后面板8下部，接口卡6为多个，多个接口卡6设置在主板5上并位于第一散热设备2和第二散热设备3之间。

后面板8下部设置有通气孔11，通气孔11为蜂窝状，第二散热设备3设置通气孔11内侧。第一散热设备2为电源风扇，第二散热设备3为机箱风扇。开口10和通气孔11间设置有通槽12，接口卡6的I/O输出端通过通槽12设置在机箱1外。主板5上设置有CPU和CPU风扇13，CPU风扇13设置在机箱风扇相同高度。

使用例：机箱1包括前面板7、后面板8和侧面板9，侧面板9设置在前面板7和后面板8之间，后面板8上部设置有开口10，电源4设置在后面板8上部的开口10处，第一散热设备2为电源风扇，设置在电源4内并靠进开口10，电源风扇通过开口10把电源4和机箱1内其他组件产生的热量散出，后面板8下部设置有通气孔11，通气孔11为蜂窝状，第二散热设备3为机箱风扇，设置在通气孔11内侧，使得机箱1内的热量更容易散发出去。

CPU风扇13设置在机箱风扇相同高度，机箱风扇和CPU风扇13配合更有利于CPU产生的热量的散发，接口卡6为多个，多个接口卡6设置在主板5上并位于电源风扇和机箱风扇之间，电源风扇和机箱风扇配合更有利于接口卡6产生的热量的散发。

以上对本实用新型的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。