[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以与一芯片模块电性连接的电连接器。

背景技术

中国专利CN201120368420.7揭示了一种电连接器，其包括一电连接座、位于电连接座外围的一底座、盖设于所述电连接座的一压盖，压盖相对两端分别形成一凸出部以及一枢接部，枢接部枢接于底座一端，一扣合件枢接于底座另一端，用以对应压制压盖的凸出部，对称设置的两顶推件固定于底座上，用以向上抵顶所述压盖，当扣合件解除对凸出部的压制时，压盖受顶推件抵顶而向上弹起。然而当将一芯片模块固定于压盖时，会使所述顶推件与所述芯片模块干涉，损坏芯片模块，同时顶推件与压盖间距离大，使压盖不能充分弹开。

     因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种防止弹性件与芯片模块干涉的电连接器。

    为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

  一种电连接器，包括： 一电连接座，用于电性连接一芯片模块；一压盖，包括一主体部盖设于所述电连接座上且用于压制所述芯片模块，自所述主体部相对两侧分别向下延伸形成一侧板，所述主体部一端设有一枢接部，所述压盖绕着所述枢接部相对于所述电连接座旋转；一扣合件用以压制所述压盖；至少一弹性件，所述弹性件向上顶推所述侧板，当所述扣合件解除对所述压盖的压制时，所述压盖受所述弹性件顶推而向上弹起。

    进一步，所述弹性件有两个且对称设置，所述弹性件由一金属片冲压成型，所述弹性件包括一向上弯折延伸的弹性部，所述弹性部末端设有一水平的抵接部顶推所述侧板。                  

    进一步，自所述抵接部一侧向上延伸一斜面导引所述侧板。

    进一步，进一步包括一底座围设于所述电连接座外围，所述枢接部枢接于所述底座，所述弹性件位于所述底座上。

    进一步，所述弹性件通过焊接固定于所述底座。

    进一步，进一步包括固定于所述压盖的一载体，所述载体携载所述芯片模块至所述电连接座。

    进一步，所述载体包括与所述压盖独立成型的一第一金属片和一第二金属片共同固定所述芯片模块，所述压盖的主体部设有一开口用于供所述芯片模块穿过，第一金属片和第二金属片位于所述开口相对两侧。

    进一步，所述第一金属片设有一第一固定部固定于所述压盖外表面，自所述第一固定部向所述开口延伸形成一第一卡扣部用于固定所述芯片模块，所述第一金属片还设有一开孔由所述第一固定部延伸至所述第一卡扣部。

    进一步，所述第二金属片设有一第二固定部固定于所述压盖内表面，自所述第二固定部向所述开口延伸形成一第二卡扣部用于固定所述芯片模块，自所述第二固定部向所述开口延伸形成一导引部用于导引所述芯片模块进入所述开口。

    进一步，所述压盖的侧板设有一通孔，所述载体对应所述通孔设有一向下延伸的扣持臂，所述扣持臂配合所述通孔将所述载体固定至所述压盖。

    进一步，所述压盖的主体部设有一开口供所述芯片模块穿过，所述压盖设有一凹槽与所述开口连通，所述载体对应所述凹槽设有凸起，所述凸起扣持于所述凹槽将所述载体固定至所述压盖。

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

    所述弹性件向上抵顶所述压盖的侧板，使所述弹性件与芯片模块不干涉，且弹性件与侧板间距离短，从而弹性件能充分弹开压盖。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图；

图2为图1载体和芯片模块组装至压盖后的立体分解图；

图3为图2组装完成后的立体图；

图4为图3锁合后的立体图；

图5为图4的剖面图；

图6为本实用新型电连接器压盖的侧板抵接弹性件的侧视图；

图7为本实用新型电连接器的第二实施例的立体图；

图8为图7压盖、载体和芯片模块的立体分解图；

图9为本实用新型电连接器的第三实施例的立体图；

图10为图9压盖、载体和芯片模块的立体分解图；

图11为本实用新型电连接器的第三实施例锁合后的剖面图。

具体实施方式的附图标号说明：