[实用新型]直插或平面安装型高精密分流功率电阻有效

专利信息
申请号: 201520185621.1 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN204480829U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 魏庄子;仉增维;艾小军 申请(专利权)人: 深圳意杰(EBG)电子有限公司
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C1/01
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 平面 安装 精密 分流 功率 电阻
【权利要求书】:

1.一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻,其特征在于,包括电阻芯片、引出端子、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板;所述引出端子固定在电阻芯片的端部,所述第一氧化铝陶瓷片固定在电阻芯片的一面,所述散热厚铝板固定在电阻芯片的另一面,所述第二氧化铝陶瓷片固定在散热厚铝板与电阻芯片之间,所述散热厚铝板上对称设置有连接外接散热器的连接孔。

2.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻,其特征在于,所述引出端子为U型长条状端子,所述引出端子的U型槽部位与电阻芯片固定连接,所述引出端子的伸出长条为引出端,所述引出端子分为两组,一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的一端,另一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的同侧另一端。

3.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻,其特征在于,所述电阻芯片包括多块长条形合金箔芯片,所述多块长条形合金箔芯片顺次首尾相连接合,且多块合金箔芯片持平于同一水平面,所述引出端子焊接在电阻芯片未接合的两端。

4.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻,其特征在于,所述第一氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与散热厚铝板之间均通过导热粘合硅胶进行固定连接。

5.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻,其特征在于,该分流功率电阻还包括厚外壳,所述厚外壳围合形成容置其他零部件的腔体,所述第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板均固定在该腔体中,所述厚外壳与各零部件之间通过导热粘合硅胶固定连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳意杰(EBG)电子有限公司,未经深圳意杰(EBG)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520185621.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top