[实用新型]一种压差传感器有效
申请号: | 201520164600.1 | 申请日: | 2015-03-23 |
公开(公告)号: | CN204612856U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 臧志成 | 申请(专利权)人: | 凯龙高科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L13/00 | 分类号: | G01L13/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;徐鹏飞 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山区经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 | ||
1.一种压差传感器,其包括上盖、下盖和PCB电路板,所述上盖设置于所述下盖上,且所述上盖上设置有第一输入接口、带若干个插针的电器输出接口和上压力腔体,所述上压力腔体与所述第一输入接口相连通,所述下盖上设置有相连通的第二输入接口和下压力腔体,所述上、下压力腔体对应设置,其特征在于,所述PCB电路板上配合所述插针开设有插针过孔,且其一面密封设置于所述上盖内将上、下压力腔体密封隔开形成高压腔和低压腔,且所述PCB电路板上对应上、下压力腔体的位置上开设有压差测量孔,所述压差测量孔外安装有压差传感芯片,所述压差传感芯片外设置有内盖爪,所述内盖爪设置有若干个卡爪,配合卡爪于所述PCB电路板上开设有对应个数的卡孔,所述内盖爪的一端通过卡爪卡于所述PCB电路板上,另一端于所述下盖密封连接,且所述内盖爪上开设有用于连通下压力腔体和压差传感芯片的通孔。
2.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述上、下压力腔体的内壁为圆弧形结构。
3.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述内盖爪内配合压差传感芯片设置有矩形槽,所述矩形槽内装有橡胶垫后将压差传感芯片包容在内,并通过密封胶填充空隙,所述橡胶垫上配合通孔开设有孔。
4.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述上盖内设置有胶槽,所述胶槽内填胶与所述PCB电路板的一面密封。
5.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述内盖爪与所述下盖相接处设置有圆弧面,所述圆弧面上打胶一圈与所述下盖形成密封圆。
6.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述下盖的四周设置有安装槽,对应于所述上盖上设置有卡合边,所述卡合边卡于所述安装槽内将上、下盖装配为一体,且所述上盖上设有用于与下盖进行超声波焊接的超声波 焊接线。
7.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述下盖上设置有用于安装整个压差传感器的安装孔。
8.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述上盖上于所述电器输出接口和上压力腔体之间设置有两道加强筋。
9.根据权利要求1所述的压差传感器,其特征在于,所述上盖上设置有若干个用于PCB电路板安装的圆柱销,配合圆柱销于所述PCB电路板上开设有圆形定位孔。
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