[实用新型]一种低功耗带限放光接收器件有效
申请号: | 201520164588.4 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN204442385U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 徐祥 | 申请(专利权)人: | 铭鑫光电科技(镇江)有限公司 |
主分类号: | H04B10/60 | 分类号: | H04B10/60;G02B6/42 |
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搜索关键词: | 一种 功耗 放光 接收 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信行业中的一种光通信器件,具体涉及一种低功耗带限放光接收器件。
背景技术
在光传输系统中一般都包括一个信号接收用的光接收器件,光接收器件中包括一个用于摆放芯片和元器件的管壳、一个光学透镜、尾纤组成。光信号通过光纤传输给探测器芯片,并由探测器芯片转成电信号,电信号经过跨阻放大器将电流信号放大从而实现光信号转换为电信号,再经过光缆传输。
在光传输系统应用中,有两个重要的技术要求是设计者特别关心的:一是光信号变成电信号并能被有效识别的转化效率,通常说接收机的灵敏度;另一个是光接收器件的功耗是否足够小。
目前很多公司都采用高性能低功耗的放大器芯片来设计系统所需要的光接收机,但是这种做法有以下两个缺点:
1)放大器芯片需要从国外进口而且价格昂贵;
2)目前所采用的放大器芯片未能将限幅放大器集成到一起,需要额外配置,这样功耗必然会进一步增加。
从以上分析可以看出,目前还没有一款光接收机能够将限幅放大器集成到内部并有效低降低功耗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术中存在的上述技术问题,提供一种适合于光传输的低功耗接收器,经过线路优化提高了光接收效率,内部集成了限幅放大器,使得光接收机成本得到了较大幅度的降低。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种低功耗带限放光接收器件,包括光探测器芯片和放大器芯片,所述放大器芯片内集成有限幅放大器,所述光探测器芯片与放大器芯片相连接。
作为优选,在所述光探测器芯片与放大器芯片之间设有1nF的打线电容。
作为优选,所述光探测器芯片与放大器芯片采用金线相连,所述金线采用25微米高纯度金丝。
作为优选,所述光探测器芯片采用WOORIRO公司生产的PD,所述放大器芯片采用Lightsemi公司生产的LS1191。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、与现有技术相比,本实用新型经过线路优化提高了光接收效率,放大器的内部集成了限幅放大器,不仅使得光接收机成本得到了较大幅度的降低,还进一步降低了光接收器件的功耗。
2、本实用新型的光接收器件适用于各种形状与结构的通信设备,不改变现行标准,具有光路和机械结构方面和现有光接收器件一致的优点,同时,本实用新型选用的材料均满足高可靠性的要求,适合用于中长距离光传输系统。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是光接收器件外部结构示意图;
图2是光接收器件内部结构示意图;
图3是光接收器件原理图;
图中标记:1-电容,2-光探测器芯片,3-放大器芯片,4-尾纤接头,5-尾纤,6-管壳。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1至图3所示,一种低功耗带限放光接收器件,包括光探测器芯片2和放大器芯片3,所述放大器芯片3内集成有限幅放大器,所述光探测器芯片2与放大器芯片3相连接,所述光探测器芯片2与放大器芯片3采用25微米高纯度金丝相连。
在所述光探测器芯片2与放大器芯片3之间设有1nF的打线电容1。所述光探测器芯片2采用WOORIRO公司生产的PD,所述放大器芯片3采用Lightsemi公司生产的LS1191。
光探测器芯片2的正负极分别连接PDA和PDC,VCC1连接1nf电容1,将芯片与光学透镜进行密封封焊,再将该半成品用激光焊接工艺和尾纤5连接即可。本实用新型结构符合主流应用,通过将芯片、放大器、电容等元器件放到密封的管壳6内部,再用尾纤5将光引入,通过尾纤接头4接入设备。
本实用新型经过测试关键指标如下:
光接收灵敏度:-21dBm(测试条件:BER=E-12,PRBS=231-1)
光接收机功耗:105.6mW(含限幅放大器)
同等条件下其它公司制作的产品指标如下:
光接收灵敏度:-18.5dBm(测试条件:BER=E-12,PRBS=231-1)
光接收机功耗:240mW(含限幅放大器)
由该测试可以看出,在相同的测试条件下,本实用新型在光接收机的功耗上存在明显的优势,具有高灵敏度、低功耗的优点。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
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