[实用新型]高承载量2mm间距包装载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件的包装用载带，尤其是涉及一种具有较高承载量的间距为2mm的电子包装用载带，属于载带技术领域。

背景技术

目前，在电子包装领域，需要采用载带对贴片式电子器件进行装载，以适应于自动化贴片的高效生产；但是常规的载带，其用于收纳电子器件的收纳盒之间的间距过大，从而影响载带的装载量；并且常规的收纳盒的盒壁竖向垂直设置，不但不利于装片时电子器件的装载，而且也不利于贴片式吸盘的吸取。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种装载量大且便于装载的高承载量2mm间距包装载带。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高承载量2mm间距包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体，所述载带本体的材质采用环保材质，所述载带本体沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒，载带本体的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔；所述收纳盒四周的盒壁均倾斜设置，从而使得收纳盒呈一上大下小的倒梯台结构。

本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带，所述盒壁与垂直面的夹角为6°。

本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带，相邻的收纳盒之间的间距为2±0.1mm，收纳盒的长A0=1.16±0.05mm，宽B0=1.16±0.05mm，所述收纳盒的深度K0=0.50±0.05mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型相邻的收纳盒之间的间距为2mm，从而极大的提高了七装载量；同时，收纳盒的盒壁与垂直线之间设置有一定的倾斜角度，从而便于装载时对电子器件进行引导，极大的提高了装载的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带的结构示意图。

图2为本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带的图1的A-A剖视图。

图3为本实用新型一种高承载量2mm间距包装载带的图1的B-B剖视图。

其中：

载带本体1、收纳盒2、传输孔3；

盒壁2.1。

具体实施方式

参见图1~3，本实用新型涉及的一种高承载量2mm间距包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体1，所述载带本体1的材质采用环保材质，所述载带本体1沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒2，收纳盒2由载带本体1向下凹陷形成，所述收纳盒2内涂覆有特氟龙涂层，以增加润滑性能，防止放置芯片过程中因碰擦损伤芯片，相邻的收纳盒2之间的间距为2±0.1mm，收纳盒2的长A0=1.16±0.05mm，宽B0=1.16±0.05mm，所述收纳盒2的深度K0=0.50±0.05mm，载带本体1的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔3；

所述收纳盒2四周的盒壁2.1均倾斜设置，从而使得收纳盒2呈一上大下小的倒梯台结构，从而便于装载电子器件，即便电子器件在装载时有些许误差，在斜向盒壁2.1的引导下也会滑落至收纳盒2的盒底，且盒壁2.1与垂直面的夹角为6°；某些情况下，可将收纳盒2的盒壁2.1设置为波纹状或锯齿状，从而提高其抗压截面积；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。