[实用新型]一种导热膏自动涂布装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及涂布装置，特别涉及一种导热膏自动涂布装置。

背景技术

    随着信息科技产业的迅猛发展，计算机、智能手机的设计也随着日新月异，相应地，其对电子元器件的运行速度的要求也越来越高，导致中央处理器等电子元器件的散热及工作环境的温度亦不断提高。

    如何提高电子元器件的散热效率，，是本技术领域内专业技术人员面临的重大问题。为了解决高发热电子元器件的散热问题，通常做法为在发热组件上设置散热组件，通过散热组件的散热面积将热量散发出去。然而，只有发热组件与散热组件之间具有较高的热传递，才能使得散热组件能将热量更快速的散发出去，为解决上述问题，通常采用在散热组件与发热组件之间设置热传导界面，涂布导热膏，进而降低热阻，提高热传导效益，保证电子元器件低温的生态环境。

    然而，导热膏热传导界面的涂覆，必须借用专业的涂覆装置，由于导热膏属于胶黏剂类，其黏度系数较高，难以采用刮板的形式来涂覆，更难以涂覆均匀，且伴随着空气气泡的产生，导致热传导不良或热阻较高，同时，可能出现因导热膏涂布不均、粘结力不足造成电子元器件脱落的问题，严重影响设备的正常运行。

    在公知技术领域，专利号为ZL201320727529的实用新型专利，公开了一种涂布装置，该装置可填装一导热膏，且涂布装置包括一主体以及以加热器。主体的相对二端分别设置有一出嘴口与一入料口，其中出嘴口的形状为矩形，导热膏是由入料口填装在主体内。专利号为ZL03249123.9的实用新型专利，公开了一种导热膏挤压装置，包括一筒体及一杆体，其中该筒体内部装填有导热膏而后端形成有一开口端，一杆体可插入该开口端并且放置在该筒体内部，该筒体的前段设置有扁平状的出口，该扁平状的出口可使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。

    虽然前述公开专利提供了导热膏的涂布装置，但均采取人工推杆挤出导热膏的方式，均存在导热膏出嘴口的涂布压力不均匀的问题，导致导热膏的涂布厚度不均匀，在粘结电子元器件的过程总，易产生粘结力不均匀或者在粘结过程中容易产生气泡，形成热阻效应。

    基于前述原因，本实用新型提供一种新型导热膏涂布装置，不但可使出嘴口产生恒定的涂布压力，而且保持导热膏的熔融温度恒定，实现快速均匀涂布与高效热传导的效果，同时具有操作方便的特点，可大幅度降低工作强度，提高工作效率，降低生产成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种快速均匀涂布与操作简便的导热膏自动涂布装置。

为了实现上述目标，本实用新型采用的技术方案为：一种导热膏自动涂布装置，包括涂布支架、涂布装置、自动加热与控压系统，包括如下特征：

1）涂布支架由基座（2）及支撑架（1）构成，所述支撑架（1）固定于基座（2）上，且支撑架（1）的支撑横梁（8）呈“凹”形结构；

2）涂布装置由紧固套件（7）、导热膏储备筒体（3）、推压活塞（311）、涂布嘴口（325）构成，其中，紧固套件（7）的一端嵌套于导热膏储备筒体（3）的侧面，一端扣在支撑横梁（8）上，且可在支撑横梁（8）上移动；在导热膏储备筒体（3）内腔壁面及推压活塞（311）与导热膏的接触面涂覆非极性材料层（324）；

3）自动加热与控压系统由加热与温度控制器（5）、气压产生与控制器（4）、红外感应器（6）、气压输送管（20）、信号线（30）及导线（10）构成，其中，加热与温度控制器（5）经导线（10）与导热膏储备筒体（3）侧面腔体内的加热线圈(321)相连接，气压产生与控制器（4）经气压输送管（20）与推压活塞(311)相连接，红外感应器（6）设置于涂布嘴口（325）的侧边，经信号线（30）和加热与温度控制器（5）、气压产生与控制器（4）相连接。

所述导热膏储备筒体（3）分为上部分筒体盖（31）及下部分筒体主体（32），并经密封螺纹套接，所述筒体主体（32）为中空圆管体，在所述中空圆管体内、外壁间设置夹层且填充加热线圈(321)，所述加热线圈（321）和加热与温度控制器（5）连接，在筒体主体(32)的下端面中心位置、内腔内，分别设置有扁形状导热膏涂布嘴口(325)、导热膏推压活塞(311)，所述推压活塞(311)与导热膏接触的端面涂覆非极性材料层（324），且外径与筒体主体(32)内腔直径相切。

所述非极性材料涂层（324）为聚四氟乙烯涂层。导热膏具有较高的黏度，而聚四氟乙烯属非极性材料，具有表面能低的特性，使得导热膏不易于粘附在涂布装置的内壁面，易于涂布及清洁。

所述导热膏涂布嘴口（325）形状优选为长矩形。