[实用新型]一种导热瓷塑复合材

说明书

技术领域

    本实用新型涉及复合导热材料领域，特别涉及一种导热瓷塑复合材。

背景技术

    金属材料具有非常优异的导热性能与力学性能，在热交换器、散热器等技术领域获得了广泛的应用，但是，金属材料自身也存在较多的缺点，如耐腐蚀性能差，连接工艺困难复杂等，这些不足限制了金属材料在散热器等导热领域的深化应用。

    金属材料在导热领域存在的技术缺陷，导致近几年导热塑料的技术研制及产业化获得长足的发展，导热塑料由高分子聚合物、导热填料及加工助剂经过共混、造粒、挤出等工艺加工成型，其不仅具有较高的导热系数，满足散热器、热交换器等产品的使用要求，而且具有成本低廉、加工工艺简单等优点，此外，可采用焊接工艺进行焊接，加工使用方便，易于推广。

    然而，随着现代LED电子发光技术的发展与应用，高集成高性能电子设备、LED灯体的体积尺寸越来越小，工作的速度与效率越来越高，相应地其发热量亦越来越大。目前，市场上所售的LED电子灯泡属于电子产品，其内部电子部件受环境温度的影响非常显著，持续长时间的工作使得灯泡体内的温度越来越高，不但降低LED灯体的使用寿命，而且出现发热、发烫甚至熔融的现象，严重影响设备的使用寿命及用户使用感受与安全性。因此，用于电子技术领域的导热材料不仅应具有较高的导热效率，同时应具有较高的电绝缘性。

    综上所述，随着半导体元件向超高密度装载、高功率输出的方向发展，对集成电路和基片间散热的要求也越来越高，由于氮化铝（AlN）具有其特有的物理化学性能，具有热传导率高、电绝缘性好、介电常数低、热膨胀系数小、强度和硬度高等优异的物理化学特性，被广泛应用于科技领域，是制造大功率半导体模块电路、大规模集成电路陶瓷基板和微波输能窗等设备的理想材料，具有广阔的应用前景。本实用新型提供一种导热瓷塑复合材，不仅大幅度提高了其热传导性能，拓宽其应用领域，同时大幅度提高安全使用系数。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种导热瓷塑复合材，所述复合材不仅可大幅度提高了其热传导性能，同时可大幅度提高安全使用系数。

    为了实现上述目标，本实用新型采用的技术方案为：一种导热瓷塑复合材由导热瓷塑复合材料外层(2)、导热塑料内层(3)复合而成，所述导热瓷塑复合材料外层(2)为填充复合导热纳米氮化铝陶瓷纤维的导热塑料膜层。

其中，将纳米纳米氮化铝（AlN）陶瓷纤维、增塑剂、偶联剂、增韧剂与聚合物经共混、造粒、挤出或吹塑工艺获得导热瓷塑复合材料外层(2)，所述聚合物为聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）中的一种或多种混合。

其中，所述导热瓷塑复合材料外层(2)的厚度为0.1-2毫米，导热塑料内层(3)的厚度为0.1-2毫米。

    其中，所述导热瓷塑复合材料层（2）与导热塑料层（3）之间设置聚丙烯酸酯胶黏剂或导热硅脂粘结层，或者通过热熔融粘结复合。

其中，在所述导热瓷塑复合材料中导热纳米氮化铝陶瓷纤维的填充质量份数为10%-50%。

本实用新型实现的有益效果：利用纳米纳米氮化铝（AlN）陶瓷纤维具有其特有的物理化学性能，具有热传导率高、电绝缘性好、介电常数低、热膨胀系数小、强度和硬度高等优异的物理化学特性，制备本实用新型复合材料，具有工艺简单、应用领域广、经济社会效益高的特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种导热瓷塑复合材示意图。

图2是导热瓷塑复合材的A-A剖视图。

图中，1是导热瓷塑复合材，2是导热瓷塑复合材料外层，3是导热塑料内层。

具体实施方式

实施例1

为了对本实用新型作进一步的了解，现结合附图对其作具体的说明。

如附图1、图2所示，本实用新型的一种导热瓷塑复合材由导热瓷塑复合材料外层(2)、导热塑料内层(3)采用熔融或胶粘复合而成，所述导热瓷塑复合材料外层(2)为填充复合导热纳米氮化铝陶瓷纤维的导热塑料膜层，其厚度为0.1-2毫米，而导热塑料内层(3)的厚度为0.1-2毫米。

本实用新型的一种导热瓷塑复合材的制备方法为：